SMT贴片加工的工艺流程简述

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SMT贴片加工在现今的电子加工行业已经普及，很多才接触电子行业的朋友可能对于SMT加工的工艺流程不太熟，下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下SMT贴片加工的工艺流程。
一、锡膏印刷：位于贴片加工生产线的前段，主要作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
二、点胶：将胶水滴到PCB板的固定位置上，从而起到将元器件固定到PCB板上指定位置的作用。
三、贴装：这个工艺环节是SMT贴片加工的核心环节之一，主要作用是将片式元器件精确装置到PCB的指定位置上。SMT贴片的精度与贴装环节息息相关，贴片精度和贴片效率主要取决于贴片机的性能。

四、固化：其作用是将贴片胶消融，从而使外表组装元器件与PCB板结实粘接在一同。
五、回流焊：回流焊也是贴片加工的关键环节之一，对于SMT贴片的焊接质量起到直接影响，其作用是将焊膏消融，使外表组装元器件与PCB板结实粘接在一同，温度曲线是回流焊的重要调整参数。
六、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
七、检测：在SMT贴片加工的生产流程中检测是必不可少的环节之一，并且在整个生产过程中会有许多个检测环节，其作用是对组装好的PCB板停止焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功用测试仪等。
八、返修：其作用是对检测呈现毛病的PCB板停止返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在SMT贴片生产线中恣意位置。
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整个流程清晰