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据《日经亚洲》报道,英飞凌首席营销官Helmut Gassel在接受媒体采访时表示,包括尚未确认的订单在内,2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%,达到370亿欧元(约合人民币2633.62亿元)。这个数字是该公司2021年营收(111欧元)的三倍有余。
英飞凌首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示,目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑,个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面,结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲,特别是电动车(EV)、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。
英飞凌积压的订单超过五成是汽车电子,75%的订单在未来12个月内才能交货,目前来看已远远超出英飞凌的交付能力。
由于受俄乌战争、新冠疫情等各种因素影响,经济环境面临较大挑战,消费者信心不足,包括PC、智能手机等电子产品需求均呈现出疲软态势。不过,结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲,因此相关芯片需求大幅上涨,导致晶圆代工厂商产能远低于市场需求。
不仅英飞凌,目前IGBT的主要生产商都背负“甜蜜的负担”。安森美深圳厂内部人士5月透露,车用IGBT订单已满且不再接单,2022-2023年产能全部售罄,不排除订单中存在一定比例的超额下单。“我们现在已经不接单了。没有足够的产能,接单也无法交付,还要面临违约的风险。不仅是我们,其他主要供应商也面临这样的情况。”
多位分析人士均表示,目前车用级IGBT的缺口达到50%,且短期无受控迹象,因此许多非短缺物料在短期难以出货,加大了相关企业的库存压力。
2025年全球IGBT市场规模有望达954亿元、2020~2025年复合增速为16%;中国IGBT市场规模达458亿元、2020~2025年复合增速达21%。2020年以来,需求端得益于新能源车、光伏需求爆发,供给端海外疫情反复限制海外产能,IGBT供需失衡,海外大厂交期持续上升,价格持续上升,目前海外大厂IGBT交期达39~50周。展望2022年,供需失衡贯穿全年,海外厂商扩产普遍谨慎、产能增量有限。 |
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