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ARM Cortex-M3的优势-ARM

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发表于 2013-7-30 19:01:20 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1. 三级流水线+分支预测ARM Cortex-M3与ARM7内核一样,采用适合于微控制器应用的三级流水线,但增加了分支预测功能。现代处理器大多采用指令预取和流水线技术,以提高处理器的指令执行速度。流水线处理器在正常执行指令时,如果碰到分支(跳转)指令,由于指令执行的顺序可能会发生变化,指令预取队列和流水线中的部分指令就可能作废,而需要从新的地址重新取指、执行,这样就会使流水线“断流”,处理器性能因此而受到影响。特别是现代C语言程序,经编译器优化生成的目标代码中,分支指令所占的比例可达10-20%,对流水线处理器的影响会的更大。为此,现代高性能流水线处理器中一般都加入了分支预测部件,就是在处理器从存储器预取指令时,当遇到分支(跳转)指令时,能自动预测跳转是否会发生,再从预测的方向进行取指,从而提供给流水线连续的指令流,流水线就可以不断地执行有效指令,保证了其性能的发挥。ARM Cortex-M3内核的预取部件具有分支预测功能,可以预取分支目标地址的指令,使分支延迟减少到一个时钟周期。2. 哈佛结构从内核访问指令和数据的不同空间与总线结构,可以把处理器分为哈佛结构和普林斯顿结构(或冯.诺伊曼结构)。冯.诺伊曼结构的机器指令、数据和I/O共用一条总线,这样内核在取指时就不能进行数据读写,反之亦然。这在传统的非流水线处理器(如MCS51)上是没有什么问题的,它们取指、执行分时进行,不会发生冲突。但在现代流水线处理器上,由于取指、译码和执行是同时进行的(不是同一条指令),一条总线就会发生总线冲突,必须插入延迟等待,从而影响了系统性能。ARM7TDMI内核就是这种结构的。而哈佛结构的处理器采用独立的指令总线和数据总线,可以同时进行取指和数据读写操作,从而提高了处理器的运行性能。ARM Cortex-M3、ARM966E、ARM926EJ、ARM1136JF等内核都采用了哈佛结构。3. 内置嵌套向量中断控制器(NVIC)针对业界对ARM处理器中断响应的问题,Cortex-M3首次在内核上集成了嵌套向量中断控制器(NVIC)。Cortex-M3的中断延迟只有12个时钟周期(ARM7需要24-42个周期);Cortex-M3还使用尾链技术,使得背靠背(back-to-back)中断的响应只需要6个时钟周期(ARM7需要大于30个周期)。以STM32运行在75MHz为例,中断延迟只有80ns-160ns。另外,Cortex-M3采用了基于栈的异常模式,使得芯片初始化的封装更为简单。ARM7TDMI内核不带中断控制器,具体MCU的中断控制器是各芯片厂商自己加入的,这使得各厂商的ARM7 MCU中断控制部分都不一样,给用户使用及程序移植带来了很大麻烦。Cortex-M3内核集成NVIC,各厂商生产的基于Cortex-M3内核的MCU都具有统一的中断控制器,对用户使用各种Cortex-M3 MCU,特别是中断编程带来了很大的便利。4. 支持位绑定操作以前的ARM内核不支持位操作,当需要对一个变量或端口的某一位操作时,先要用逻辑与/或指令屏蔽其他的位,使位操作需要较多的指令和时钟周期。ARM Cortex-M3采用了一种特殊的方法——位绑定:把一个地址单元的32位变量中的每一位,通过一个简单的地址转换算法,映射到另一个地址空间,每一位占用一个地址,对此地址空间的操作,只有数据的最低一位是有效的,其余高31位的值被忽略。相当于把一个“横”的32位字给“竖”起来。这样对新的映射空间操作时,就可以不用屏蔽操作,优化了RAM和I/O寄存器的读写,提高了位操作的速度。这种方法粗看起来好像损失了很多地址空间,其实对于32位的ARM处理器而言,总共可以寻址4GB的空间,而对于一个MCU来说,一般只用到几百KB的空间。所以这种处理方法丝毫不会影响一个MCU的正常使用,又大大简化了处理器的设计,可以说是一种良策。5. 支持串行调试(SWD)ARM处理器一般都使用JTAG调试接口,使得仿真、调试工具统一而廉价,方便了用户开发。但JTAG调试接口至少要占用芯片的5-6个引脚,这对于一些引脚较少的MCU来说,有时会对仿真调试和I/O使用带来麻烦。ARM Cortex-M3在保持原来JTAG调试接口的基础上,还支持串行调试(SWD)。使用SWD时,只占用2个引脚,就可以进行所有的仿真和调试,节省了调试用引脚,用户就可以使用更多的引脚。另外,Cortex-M3支持8个硬件断点(ARM7、ARM9只支持2个硬件断点),可以减少断点调试时对代码的影响,保证仿真、调试的时序准确性。6. 内核支持低功耗模式ARM内核已经是一个高性能、低功耗的内核,但ARM7、ARM9等内核本身只有运行/停止模式,没有其他模式。各芯片厂商只能在内核基础上,对各自加入的外设定义各种低功耗模式。Cortex-M3加入了类似于8位处理器的内核低功耗模式,支持3种功耗管理模式:通过一条指令立即睡眠;异常/中断退出时睡眠;深度睡眠。使整个芯片的功耗控制更为有效。以STM32为例,其RAM和寄存器状态保持的停机模式耗电仅为14uA,从此状态的启动时间仅为7us。Cortex-M3的运行功耗(Active Mode)也很低。以STM32系列微控制器为例,其典型功耗约为500uA/MHz,也只是目前业界超低功耗单片机MSP430系列(约为250uA/MHz)的2倍。但MSP430是16位处理器,而STM32是32位处理器。7. 高效的Thumb2 16/32位混合指令集ARM7、ARM9等内核使用不同的处理器状态分别执行32位的ARM指令和16位的Thumb指令,使用状态切换指令完成ARM状态和Thumb状态的切换。Cortex-M3使用更高效的Thumb2指令集,它是一种16/32位混合编码指令,兼容Thumb指令。对于一个应用程序编译生成的Thumb2代码,以接近Thumb编码的代码尺寸,达到了接近ARM编码的运行性能。Thumb2是一种紧凑、高效的新一代指令集。Thumb2指令集是面向高级语言的指令集,适合于C语言编程,由编译器生成目标代码,不建议直接使用Thumb2汇编语言编程。8. 32位硬件除法和单周期乘法以往的ARM处理器没有除法指令,在某些除法密集型应用中性能不尽如意。Cortex-M3加入了32位除法指令,弥补了这一缺陷,使Cortex-M3可以和其他通用处理器一样,完成各种数学运算操作。Cortex-M3还改进了乘法运算部件,32结果的32位x32位乘法操作只要一个时钟周期。这一性能使得使用Cortex-M3来进行乘、乘加运算时,已逼近DSP的性能,因此特别适合一些需要简单DSP的应用领域,如电机控制、数字滤波、FFT变换等。需要指出的是,32位的乘/除运算,对于一个8位机而言,已经是一段比较复杂的程序,而对于32位的Cortex-M3而言,只需一句指令。因此,即使二者工作主频一样,实际运行性能也不是一个数量级的。9. 支持存储器非对齐访问基于Cortex-M3的MCU,为提高性能,其内部存储器(Flash、RAM)都是32位编址的。这样当常量、变量是字节或半字类型时,如果处理器只支持对齐访问(以往的处理器都是如此),那么这些字节/半字类型的数据也必须被分配、占用一个32位的存储单元,这样就浪费了部分存储空间。Cortex-M3支持存储器的非对齐访问,它可以访问存储在一个32位单元中的字节/半字类型数据,这样4个字节类型(或2个半字类型)数据可以被分配在一个32位的单元中,提高了存储器的利用率。对于一般的应用程序而言,这种技术可以节省约25%的SRAM使用量,从而可以选择SRAM较小、更廉价的MCU。10. 定义了统一的存储器映射ARM7、ARM9等内核没有定义存储器映射,各芯片厂商自己定义了存储器映射,这使得各厂商的MCU存储器映射都不完全一致,给用户学习使用及程序移植带来了麻烦。Cortex-M3内核定义了统一的存储器映射,各厂商生产的基于Cortex-M3内核的微控制器芯片都具有一致的存储器映射,对用户使用各种基于Cortex-M3的 MCU以及代码在不同MCU上的移植带来了很大的便利。11. 极高的性价比基于Cortex-M3的微控制器相比于ARM7TDMI的微控制器,在相同的工作时钟频率下:平均性能要高约30%;代码尺寸要比ARM编码小约30%;价格一般也更低。以STM32系列Cortex-M3微控制为例,工作频率可达75MHz,而价格比STR71x系列ARM7TDMI芯片要低约30%,具有极高的性价比。</span
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