全球半导体投资激增

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对美国芯片生产的投资正在增加。不过，全球其他地区的半导体支出也显现出上升态势。



三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)计划斥资170亿美元在得克萨斯州建一个芯片工厂，预计将生产对5G蜂窝网络、自动驾驶汽车和人工智能至关重要的高端半导体。此前，英特尔公司(Intel Co., INTC)、台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, 简称﹕台积电)和德州仪器公司(Texas Instruments Inc., TXN)也在美国本土下了重注。




这些新工厂需要数年时间才能投入运营。但上述投资有望夯实美国在先进制程芯片制造领域的生产地位，此前数十年，美国把地盘让给了中国台湾、韩国和中国大陆等亚洲国家和地区。不过，眼下各芯片制造商也正在这些地区大举投资。


芯片荒不仅导致全球企业陷入困境，还令全球各国政府进一步呼吁扩大日常使用设备所需的微小科技零部件的本地生产。零部件短缺已经影响到从汽车生产到一些消费品供应等方方面面，令政界人士、尤其是美国和欧洲的政界人士更加赌定要减少对亚洲供应商的依赖。



这引发了一场创纪录的芯片投资热潮，并推动各国政府提供财政激励以确保这些新工厂能在本国安家落户。


据半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)和市场研究机构国际数据公司(International Data Corporation, 简称IDC)的数据，在规模4,640亿美元的半导体行业中，总部位于美国的公司占据半壁江山。但在高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)和英伟达(Nvidia Corp., NVDA)等设计芯片、自身却不生产零部件的大公司中，很多公司选择将生产工作外包。而此类外包业务往往是在海外完成。



根据半导体产业协会的数据，全球约四分之三的半导体产能集中在亚洲的四个地方：中国台湾、韩国、中国大陆和日本。美国仅占13%。



根据市场研究机构Gartner Inc. (IT)的数据.，全球芯片制造商今年的资本支出预计合计将达到1,460亿美元，比新冠疫情暴发前的水平高出约50%，是五年前水平的两倍。


Gartner称，这些全球投资中，美国仅获得七分之一左右，与两年前的水平大致相当。与此形成鲜明对比的是，这些总支出中超过80%投给了亚洲。Gartner表示，预计从现在到2025年底，这些比例将基本维持不变。


本月早些时候，台积电和索尼集团公司(Sony Group Corp)表示，双方拟耗资70亿美元在日本南部建造一座芯片厂，预计该项目将从日本政府获得数以十亿美元计的补贴。今年9月，政府部分持股的中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Co., 0981.HK, SMICY, 688981.SH, 简称﹕中芯国际)表示，拟投资近90亿美元在上海临港自由贸易区建设一家新厂。5月份，韩国公布了一份线路图，将支持国内半导体公司到2030年投资总计约4,500亿美元的多项计划。



根据美国全国商会(U.S. Chamber of Commerce)周一的一份报告，未来10年全球新增的半导体产能中，预计只有约6%位于美国。美国全国商会敦促国会通过立法，为新的芯片厂提供520亿美元直接补贴。


报告称：“在美国国内制造业活动低迷的同时，中国、韩国等国正大力投资本国产业，旨在确保在全球制造业中处于领先地位，把美国甩在身后。”


半导体产业协会表示，作为尖端芯片厂的落户国，美国在获取熟练工人、保护知识产权和接近买家等方面可提供有利条件。



不过，美国也有弊端。根据半导体产业协会去年发布的报告，在美国新建芯片厂的成本比在韩国、台湾或新加坡高出约30%，比在中国高出多达50%。该协会称，成本差异主要取决于有无政府激励措施。


三年前退休的台积电创始人张忠谋(Morris Chang)在上个月的一次演讲中警告说，与台湾相比，在美国制造芯片的成本更高，且对供应链构成挑战。


张忠谋表示，即使花几千亿美元，仍然会发现供应链不完整，成本比目前的要高。


台积电正在凤凰城兴建一座价值120亿美元的芯片制造厂。


多年来，台湾一直对本地芯片业提供大量补贴，政府领导人称该行业为台湾的“硅盾”。中国大陆正大举投入以实现芯片自给自足。《华尔街日报》(The Wall Street Journal)的一项调查显示，近年来，随着美国公司及其中国关联公司加大对中国半导体公司的投资，该行业的私人投资也与日俱增。



韩国通过税收减免、低利率和其他投资已向芯片业提供数以十亿美元计的支持，目标是到2030年使芯片年出口额增加一倍，达到2,000亿美元。文在寅(Moon Jae-in)政府此前承诺减少法规限制，并要求地方政府在未来10年确保充足的水供应。水是芯片制造的一个关键资源。


日本经济产业省今年早些时候表示，可能需要投资多达1万亿日圆（约合86亿美元）来减少日本对外国产芯片的依赖。日本新任首相岸田文雄(Fumio Kishida)誓言重振日本半导体产业，并在内阁中设立了一个经济安全保障担当大臣的新职位。


就目前而言，美国的投资增长更倾向于支持品质，而不是数量。市场研究公司Counterpoint Research的数据显示，到2027年，预计美国将拥有全球最尖端、电路线宽不超过10纳米芯片约24%的产能。这将高于目前的16%。



Counterpoint Research驻台湾的研究半导体和部件的总监盖欣山(Dale Gai)表示，越来越多的国家开始将过度依赖亚洲的芯片工厂视为一种国家安全风险。
除了三星在得州投资建厂外，台积电目前也正在菲尼克斯兴建一个投资额为120亿美元的芯片制造厂。英特尔已承诺对亚利桑那州的两个工厂投入200亿美元，并在新墨西哥州投入35亿美元进行扩建。


根据美国国家经济委员会(National Economic Council)主任迪斯(Brian Deese)和国家安全顾问沙利文(Jake Sullivan)周二晚间发表的联合声明，拜登政府欢迎三星在得州的投资，并补充说，白宫正在与国会、盟友和合作伙伴持续不停地努力，以提升美国的制造能力。



这份声明称：“为了确保美国仍是这个世界上最有创新性和生产力的国家，还有更多工作要做。”

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