当代中国芯片公司的“三道坎”

hutuxian

国内集成电路产业的热度，不用我再赘述，大家也都早有耳闻。过去几年里，国内几乎在集成电路产业链的每个环节都有新的公司涌现出来，很多大家以为没有机会的市场，在国内外因素的影响下都诞生了新的机会。


更重要的一点，和曾经的国内互联网一样，国内集成电路产业的每个赛道都有多家竞争对手在搏杀，海内外的基金也都争先恐后地勇向这些领域。那就给相关创业者提出了三大难题：人才、产能和客户。


也许有人会说，这三点难道不是每一个创业公司需要面对的难题吗？但在笔者看来，因为国内外形势的风云突变，这三道难题以一个全所未有的新姿态摆在本土芯片企业面前。

人才“坎”



关于集成电路人才的短缺，在半导体行业观察之前发布的文章中里有了很多介绍。而据笔者做HR的朋友说，现在他们正在面临两大挑战：


第一，他们不知道该给候选人开多少钱薪酬，按照他们的说法，过去几年，因为越来越多的公司涌进这个领域，给他们以往的薪酬体系带来了前所未有的挑战。例如他们给候选人开出了一个他们认为足够高的薪水以后，到最后甚至会出现同行会以两倍的待遇把候选人挖走的情况，这种不确定性给他们带来了很大的困扰。


“现在不但是钱的问题，甚至公司品牌的知名度也会给我们的招聘带来困扰”，该HR告诉笔者。


第二是现在公司花费高额成本找到新人以后，但这又给原有员工的稳定性带来了影响。正如该HR所说，现在的这个环境下，无疑会出现新员工薪酬倒挂老员工待遇的问题，因此他表示，公司除了需要普遍调薪外，还要在一些核心人物和核心岗位上多做关照。


有芯片公司的“老员工”也曾向笔者吐槽，有次他发现他新带的那个几乎啥都不懂的新同事工资比他高的时候，内心很五味杂陈。该“老员工”打趣道，也许我也需要跳槽几次，才能追得上现在的行情了。


据笔者了解，过去两年里，也的确存在一些员工通过频频跳槽跳槽来提高自己待遇，而事实上，他们这种看起来很不明智，且没有积累的做法，却给他们带来了咋舌的薪酬增幅。


其实这种现状也是能预见的。


正如文章开头所说，国内这两年新增了那么多公司，国内人才就那么点，这种激烈的竞争是显而易见。另外还有一点，在半导体观察之前的文章中也曾提到过，那就是对于国内现在很多的芯片公司而言，他们当前的首要任务是先活下去。要活下去，就必须要拿到更多的钱。但又因为又不少芯片公司目前还没有到流片的阶段，那他们拿到钱之后，又只有把大部分资金投向人才队伍的搭建，因为只有这样做，才能保证他们继续拿到钱。


正是在这样的循环推动下，叠加人才短缺，投资者活跃和企业挖角严重的现状，从而推动了企业人力成本的快速上升，这甚至超出了企业的预期。


不过，正如很多行业人士指出，虽然这个行业现在非常火热，但这股热潮并不会永远持续下去，市场终需冷静。因此对于那些有志于在这个行业做出一点成绩的芯片工程师来说，还是需要未雨绸缪。


公众号“白话IC”的作者也强调，工程师们还是需要注意他们的履历。尤其是对于那些频频跳槽者。他指出，短时间跳槽的经历对自己的履历会对3年后的价格重估有不良影响。到新环境后，还要重新熟悉环境，前面一年的时间就完全浪费掉了，而且给人一种不稳定的感觉。为此“白话IC”的作者强烈建议大家关注自己的履历。因为好的履历，既可以在产业下行的时候自保，有可以在产业上行的时候采取攻势，拿更高的薪水。进可攻，退可守。

产能“坎”



产能，对于大部分Fabless来说，在产业的周期性波动的波峰是偶尔会碰到的问题。但对于现在国内的芯片公司来说，他们现在正在碰到的产能挑战是前所未有的。


在很多的报道我们看到，因为物联网和电动/智能车的火热，服务器和人工智能的需求，终端对各种各样的芯片需求会出现爆发性的增长。与此同时，因为现在芯片的短缺，加上各地要打造自主可控的芯片供应链，又很多新增晶圆长厂能正在推进中。


按常规来说，这些新兴产能是可以为所有客户服务的。但事实上，这只是一厢情愿的想法。


众所周知，建立一个新的晶圆厂需要大量的投入，尤其是先进晶圆厂更是天价，这也是现在只有三星、台积电和英特尔在先进工艺上投入的原因。但他们的投资所开出来的产能，客户要拿到，也需要“排资论辈”。因为有些本来就比你强的fabless，正在用钱保证他们的产能。


据外媒tomshardwarer日前的报道，台积电已经从客户那里拿到了38.25亿美元的产能保证预付款。


报道写到，英伟达在一份声明中写道，我们已经在正常备货之前，为某些产品下了不可撤销的库存订单，并为此支付了押金，以确保正常和增量的供应和产能，未来我们还可能要继续这样做。无独有偶，高通和AMD这些先进工艺的使用大户也都这样做。


除了先进工艺以外，在一些落后工艺的产能上，也出现了同样的情况。


据Digitimes在昨日报道，因为见识到了今年PMIC芯片缺货带来的影响，包括苹果、高通和联发科在内的手机芯片厂商已经开始向代工厂提出了12英寸BCD工艺产能预留需求；在更早之前，也有媒体透露，三星、高通、联发科、联咏、奇景和瑞昱为了保证未来的产能供应，向联电预付款获得产能保证。


媒体报道进一步指出，甚至连六吋产能也出现了这种预付款的情况。据了解，近期包括汉磊、联电、日月光集团的元隆等6吋厂客户为抢产能，也纷主动要跟晶圆代工厂签长约，长达2到3年，且先给预付款，显见客户端对明后年产能供给也担心不足。


这种情况不但出现在中国台湾厂商身上，美国厂商，甚至中国大陆厂商也有类似的事件发生。


以美商为例，今年六月，格芯宣布，将在美国厂和德国Dresden各投资10亿美元。据该公司CEO Tom Caulfield介绍，在60亿美元的全球扩张计划中，格芯将提供多数资金，其他资金来源包括各国政府投资与客户的预付款。英特尔也希望他们的新代工业务也能获得此类预付款。


在那么多厂商提前预付款抢了产能的前提下，国内的芯片公司如何应对未来的产能需求，这是一个他们应该尽早思考的问题。

客户“坎”



其实在目前这个阶段说这个，有点不合时宜，因为国内之所以会迸发那么多芯片公司，一个重要的原因就是他们都看到了国内的庞大需求。但我们也必须承认一点，最近越来越多的迹象表明，以美国为首的一些芯片公司龙头，似乎不想让中国芯片公司轻易胜出。


近日，德州仪器宣布，公司计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。德州仪器表示，由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，为此他们兴建了这个工厂。他们进一步指出，这个制造基地最多可建设四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，而前两个工厂将于 2022 年动工。


针对这个新闻，有一些行业观察者告诉笔者，这足以给国内的一些旨在替代德州仪器的电源芯片的厂商敲响警钟。按照他的观点，德州仪器的扩产，不但让他们在产能方面有保证，凭借他们12吋模拟晶圆厂的优势，他们甚至在成本方面，也会给国内厂商带来压力。


另外，包括博世、Cree、罗姆、三菱、东芝和村田在内的一众厂商也都宣布了他们的扩产计划，这或多或少会给国内的相关行业从业者带来影响。


有行业观察人士告诉笔者，在与中国客户的合作中，美国对非先进芯片的限制放得比较开，这也是国内国产替代进度非常迅速的一个市场。为此他笑着说，留给国产替代的时间无多了。


换而言之，对于国产的芯片厂商来说，如何在客户方面获得更多的保证，是他们需要面对的第三道“坎”。

写在最后



以上观点是笔者在与行业人士交流所得出的一些结论，并不一定正确。欢迎大家多发表意见并提供参考。


同时，笔者也坚信，对于中国芯片从业者来说。至少在未来五年，是一个黄金时代。这也是中国芯片产业的一个黄金时代。

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