整板短路测试原理-PCB

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冲型　　一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型，其精度较佳，刀模(Steel Rule Die)一般用于制样用，或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用，亦或是分条用。当品长度较长时，钢模可设计两段式冲型，以避免因材料胀缩造成冲偏，此时需采对称排版，则仅一套钢模即可，否则须开两套钢模。　　冲型注意事项　　手指偏位　　压痕　　毛边　　背胶/加强片方向　　电测　　以整板或冲型后单pcs 进行电测，一般仅测Open/Short/绝缘阻抗，成品若有电阻/电容则须以ICT 进行测试，整板电测时，区分为完全测试及仅测短路(开路以目检手指或Pad 是否镀上锡铅判别)两种。　　整板短路测试原理　　线路为简单排线时，可藉由PCB电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间，其原理为利用排线单、双跳线拉出电镀线，任一相邻线路短路时，即可测出，而断线时则手指无法镀上锡铅，如图所示。　　虚线表示成型边　　电测注意事项　　导通阻抗绝缘阻抗高压电压等条件是否正确　　测试数是否正确　　测试档名是否正确　　检查码是否正确　　整板电测时电镀线是否切断　　防呆装置是否开启　　不良品是否区隔</table