PCBA包工包料加工所使用的检测设备

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PCBA包工包料的生产加工中有多种质量检测环节，分布在整个生产环节中的各个工位，为保障PCBA加工的产品质量起到至关重要的作用。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一些常见的质量检测设备，如SPI锡膏检测仪、AOI自动光学检测仪、X-ray射线检测仪等。
一、SPI锡膏检测仪
锡膏印刷是SMT贴片加工的前端工序，锡膏印刷的质量对于PCBA加工的质量也是有直接影响的，在SMT贴片中产生的加工不良现象有大部分都是由于锡膏印刷不良导致的。SPI锡膏检测仪的主要作用是检测锡膏的印刷量、高度、面积、平整度等参数，还能检测出锡膏印刷是否出现偏移、拉尖、架桥、缺陷破损等问题。

                               
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二、AOI自动光学检测仪
AOI自动光学检测仪是现今电子制造业确保PCBA加工质量的重要检测工具和过程质量控制工具。在PCBA包工包料的生产加工中AOI光学检测设备可以通过高清摄像头来采集电路板的图像然后和提前录入系统中合格样板的参数进行对比并以此来检测SMT贴片加工的生产质量是否符合要求。AOI检测设备可以放在锡膏印刷之后、回流焊前、回流焊后等多个位置，并且能够有效的识别出锡膏印刷问题、漏贴、错贴、元器件偏移、虚焊、锡裂等加工不良问题。
三、X-RAY检测仪
X-RAY检测是在不破坏被检产品的前提下使用低能量X光来穿透PCBA并检测出相关位置的焊点质量，如BGA、QFN等元器件的焊点是在元器件下方的，使用常规设备和目检是很难直接检测出焊点质量是否出现不良、元器件内部是否存在受损等问题。
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