广州PCBA加工_波峰焊透锡不良简述

ziyue

广州PCBA加工中波峰焊是DIP插件元器件的主要焊接方式，在波峰焊的工艺中透锡率是重要参数之一，透锡的效果会对焊点可靠性造成直接影响，下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下波峰焊透锡的要求和常见的影响波峰焊透锡效果的因素和解决方法。

                               
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一、波峰焊透锡要求
常见的波峰焊透锡率要求是在75%以上，也就是说在进行面板外观检验的时候透锡率要高于板厚的75%。
二、影响波峰焊透锡率的因素
1、焊盘氧化
焊盘氧化是常见的透锡不良的原因之一，主要原理是焊盘氧化后会导致焊锡很难渗透过去，这时候需要使用助焊剂或者是先去除焊盘表面的氧化层。
2、波峰焊工艺
波峰焊的工艺制程与透锡不良现象有直接关系，如波峰高度、温度设置、焊接时间和移动速度等，广州PCBA加工厂在出现透锡不良时可以从降低轨道角度、增加波峰高度、提高锡液与焊盘的接触面、调高波峰焊接的温度、降低运输速度登封各方面来对波峰焊工艺制程进行优化。
3、助焊剂
焊盘表面的氧化物会对PCBA加工的透锡效果造成直接影响，选用合适的助焊剂，并且在使用过程中喷涂均匀、适当用量都能有效的改善透锡效果。
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