台湾硅片三雄：疯狂扩产

台湾半导体硅晶圆三雄环球晶、台胜科、合晶不畏半导体市况杂音不断，今年同步启动大投资，在一哥环球晶海内外齐步冲产能领头下，台胜科锁定台湾兴建新厂，合晶则在两岸扩产。市场估计，三雄今年资本支出合计将超过百亿元，为近年最大手笔。  


全球半导体硅晶圆市场过去十多年来需求稳定，业者投资相对保守，多透过产能去瓶颈方式小幅增加产能，因此投入的资本支出也相对低，甚少出现大手笔投资。  

随着智慧家电、云端储存与运算、人工智能、物联网、汽车电子化程度提高等趋势发展，半导体应用日益增长。根据国际半导体产业协会（SEMI）预估，2022年至2024年全球半导体硅晶圆出货量将持续增长，尤其在台积电、英特尔、三星等指标厂都积极扩增晶圆厂产能带动下，对硅晶圆的需求同步大增，促成硅晶圆厂启动大投资。  


岛内半导体硅晶圆三雄当中，以台湾最大、全球前三大硅晶圆厂环球晶投资规模最大。环球晶预期，将在2024年前投入1,000亿元资本支出，用于扩增12吋硅晶圆与化合物半导体的产能，投资地区横跨亚洲、欧洲与美国等地区，且包含扩建新厂与扩充现有产能。  

市场估计，今年是环球晶启动千亿元大投资的第一年，属于前置期，估计投资金额约数十亿元。环球晶将于明（3）日举行法说会，外界预期除了公布首季财报，也有机会更新扩产进度，尤其是市场关注的新厂落脚地点及相关产能规画。  

台胜科今年最重要的投资当属云林麦寮12吋硅晶圆新厂，该厂总投资额高达282.6亿元，预计将于2024年投产，今年将陆续启动投资，法人预估，今年投入资金约数十亿元。  


台胜科首季合并营收37.38亿元，季增17.5％，年增26.5％，为同期次高。法人认为，在新台币汇率趋贬助攻下，台胜科本季业绩有望挑战三年半来单季高点，伴随产能持续满载，平均销售单价（ASP）趋势向上，年底前业绩有望一路。台胜科不评论法人对财务数字预估。  

合晶预计投资超过24亿元，在龙潭建立12吋硅晶圆生产线，外界估计该公司今年资本支出约20亿至30亿元。同时，合晶也将启动大陆郑州厂扩产，在两岸积极部署产能，冲刺业绩。  


环球晶、台胜科都要兴建新厂，外界预期，包括设备交期拉长、建厂所需原物料价格上涨，甚至是建厂面临缺工等情况，都是相关厂商必须解决的挑战。  


业界人士表示，中长期的建厂计划不会受到短期因素影响，现阶段从客户端感受到的情况，是消费性电子应用确实有所修正，但马上就被5G、车用等需求递补，所以到目前为止，并没有客户要求减少拉货。