SMT贴片前的准备

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SMT贴片是现今加工行业中不可或缺的生产环节，然后SMT贴片加工也不是很多人想象中的元器件和板子到了直接上机贴就行了的，在开始生产加工之前还有需要需要注意的地方，完善的准备工作能够有效的提升生产加工的质量和效率。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的SMT贴片前PCB和锡膏印刷需要做的准备工作。

一、PCB
1、PCB板是否存在变形现象，表面是否光滑；
2、PCB板焊盘上是否存在氧化现象；
3、PCB板上的覆铜是否外露；
4、需要烘烤的PCB是否已按照生产要求规定的时间进行烘烤。
二、锡膏印刷
1、PCB不能垂直堆放，并且相互之间不能碰撞；
2、检查PCB的定位孔与钢网开口是否一致；
3、锡膏在使用前需要在室温下提前解冻；
4、检查锡膏是否符合工艺要求，过期锡膏不能使用；
5、SPI锡膏检测仪是否有校准数据；
6、检查钢网、治具是否清洗，表面是否有助焊剂残留；
7、钢网需要定期进行翘曲试验；
8、检查刮板参数是否校准和调整。
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