半导体硅片巨头SUMCO售完未来五年产能

电子2023

日本半导体硅片巨头SUMCO披露了《截至2021年12月结算说明会》公告，关于未来前景，SUMCO“预计300毫米硅片的逻辑、存储器需求将进一步扩大，公司产能包括新工厂的增产，至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使绿地投资（即新建投资）的增加起到了作用，供需紧张的局面仍将继续。”也就是说，SUMCO未来5年300毫米产能已经售罄。



半导体硅片（即硅晶圆）是芯片的主要载体，芯片制造就是对半导体硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等流程后，制成各类半导体器件。半导体硅片的短缺，势必将影响下游半导体制造。



民生证券认为，由于硅片供不应求，海外大厂优先保障海外晶圆厂硅片供给，给国内硅片厂带来加速替代机遇。



半导体硅片紧俏行情持续



自2020年四季度以来，缺芯一直是芯片行业的主旋律。所谓的缺芯，最主要是芯片产能的短缺。为此，各大晶圆代工厂、IDM厂商纷纷大幅增加资本开支，开启扩产之路。据SEMI报告，2021年-2022年全球将有29座晶圆厂开工建设。



而半导体硅片，恰恰是最重要的晶圆制程原材料。据SEMI统计，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元，其中半导体硅片占比达36.64%，由此可见半导体硅片的重要性。



据SUMCO数据，2021年二季度300毫米硅片需求超过710万片/月，2021年三季度300毫米硅片需求升至约750万片/月，已是供不应求的状态。其进一步预计，2026年全球12英寸有望达到1100万片/月，2022年-2026年硅片将维持供不应求态势。这意味着，2022年-2026年，半导体硅片行业需要大量新建投资。

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