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据日经报道,日本富士电机将额外投资 400 亿日元(3.65 亿美元),以扩大功率半导体的生产,这些半导体用于管理空调、电动汽车等的电流。
该决定是对“可再生能源需求不断增长”应用的回应,例如电动汽车和太阳能,富士电机总裁 Michihiro Kitazawa 说。
400 亿日元是富士电机在 2022 财年之前的四年中指定的1200 亿日元的基础上,从 2023 财年的原始时间框架上调,以满足意外的强劲需求。
大约250 亿日元的额外资金将用于在该公司的马来西亚工厂开始生产 8 英寸硅片,这将比之前在那里生产的 6 英寸硅片的制造效率更高。但富士电机没有提供有关产能的详细信息。
该公司计划在 2023 财年左右开始在马来西亚生产功率半导体,使用上个月硬盘媒体生产停止后腾出的洁净室和其他设施。
剩余的150 亿日元将用于其他地方的扩张,包括公司在日本的松本工厂。
该领域的销售额预计将超过公司的中期目标。富士电机预计,包括功率半导体在内的这一领域的销售额将从 2018 财年增长 53%,到 2023 财年(其五年计划的最后一年)将增长 53%。
现有计划的目标是该部门的销售额为 2000 亿日元,其中 250 亿日元来自公司退出的磁盘业务。
北泽表示,2023 财年以后的进一步半导体相关投资将“基于需求”,并补充说该公司正在考虑再支出 500 亿日元左右。
研究公司Fuji Keizai 预计,随着电动汽车和第五代无线技术得到更广泛的使用,到 2030 年的十年间,全球功率半导体市场将增长 44%,达到 4.05 万亿日元。
根据英国分析公司 Omdia 的数据,英飞凌科技去年以 27.1% 的份额领先市场,其次是 Onsemi 的9.7% 和三菱电机的 8.5%。富士电机以 6.5% 份额与总部位于瑞士的意法半导体并列。 |
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