贴片加工SMT_生产流程简述

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贴片加工SMT的生产流程主要分为上料、锡膏印刷、SMT贴片、回流焊接、AOI检测等几个环节，下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的贴片加工SMT的生产流程。

1、上料
在开始正式生产加工之前需要仓库先备好料，根据生产计划将所有物料配齐然后放入物料车上相应的位置，并且需要检查料号是否和工程文件一致。
2、锡膏印刷
锡膏在使用之前需要在常温下回温，回温完成后需要进行搅拌。然后才能正常使用，在进行锡膏印刷的过程中需要注意的参数有刮刀的压力、印刷的速度、清洗的频率等，在进行了一定频次的自动钢网清洗后需要进行手动清洗，并记录清洗时间。
3、SMT贴片
在贴片加工SMT的生产中这是核心的环节之一，主要操作内容是贴片机将元器件准确的贴装在PCB的对应位置上。SMT贴片的精准度对于整个生产的精度都是有直接影响的。
4、回流焊接
回流焊是贴片加工SMT的主要焊接方式，通过回流焊来让板上的锡膏熔化然后随着温度的降低而凝固，使元件和焊膏形成良好的融合。
5、AOI检验
在现今的SMT贴片厂中AOI基本上市必备的检测手段，主要检测方式是通过摄像头来扫描PCBA，然后和数据库中合格的参数进行对比，从而检查出产品上存在缺陷的地方。
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