晶能微电子完成A轮融资，由高榕资本领投

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6月20日消息，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）宣布完成第二轮融资。老股东高榕资本领投，吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、中美绿色基金、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。吉利科技副总裁顾文婷及团队提供融资支持。

晶能微电子表示，感谢以高榕创始合伙人岳斌为首的专业投资人鼎力支持。公司将按既定目标，扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。

资料显示，浙江晶能微电子有限公司于2022年6月20日成立，是吉利科技控股的一家逆变器功率半导体模块研发商，公司以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计 模块制造 车规认证”的组合能力，聚焦于车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

2022年12月15日，晶能微电子宣布完成Pre-A轮融资，由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

今年3月，晶能微电子宣布自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。

今年5月26日，晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议。晶能将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地，积极推动半导体产业高质量发展。

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