如何预防smt焊接产生气泡

在smt贴片完成后，经过检验有时会发现PCBA板有气泡产生，这种类型的不良问题是让人头疼。那么产生气泡的原因有哪些，怎么预防这些问题呢？四川英特丽小编接下来为您解答

1、在准备正式加工之前，需要检查PCB板是否存在水分，一般情况下需要对线路板和元器件进行烘烤，防止空气中的水分进入到焊接设备中与线路板反应产生气泡。

2、锡膏也是焊接是否产生气泡的重要因素之一，在选取锡膏时尽量选择优质的锡膏，使用时须严格按照要求进行回温、搅拌，同时PCB板在印刷完锡膏后，须及时进行回流焊接，尽量避免锡膏过长时间暴露在空气中，会吸收水分，影响焊接效果，产生气泡。

3、要求专门的工作人员按时记录车架温湿度。要对生产车间进行湿度管控，有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。不合理的温湿度对PCB板及加工品质的危害较大，线路板吸收空气中的水气，影响焊接，会产生气泡。
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4、气泡的产生多为焊接环节，焊接式炉温曲线需设置hellish，一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。
5、合理的喷涂助焊剂，在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多。

以上就是小编总结的原因，事实上影响焊接效果的原因有很多种，这就需要员工在日常的工作中细心去排查，争取消灭不良，提高PCBA产品的品质。

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