台积电各节点晶圆代工价格

一生中最爱 · 发表于 2023-6-29 22:40:38

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摩尔定律趋于极限，由于受到极紫外光刻机EUV的光刻节点的限制，以及投资成本加剧等多重因素的影响，台积电晶圆代工价格持续高涨，其GAA 2nm工艺的晶圆代工价格将飙涨到近2.5万美元/每片晶圆。根据研究机构The Information Network的数据显示，台积电各个节点的晶圆代工价格呈现持续上涨的趋势，到2025年台积电的2nm晶圆代工价格达到2.457万美元/每片。

由于台积电的投资成本持续提升，为了达到长期毛利率53%的目标，尽管在半导体产业处于疲软时期，台积电仍然强势涨价。台积电在晶圆代工赛道仍然处于绝对领先的地位，不仅通吃3nm工艺的大单，2nm工艺业已经开始洽谈合作。

最近传出台积电的2nm工艺研发进度超前，2023年下半年风险试产良率可以达到90%。苹果也将作为台积电的2nm首批试产客户。有不少IC设计从业者感叹台积电的天价代工价格，但是又跑不掉，只能硬着头皮下单了。目前在台积电长期建立合作关系的客户中，能做到有钱又有产品用上3/2nm工艺的已经越来越少。
从The Information Network的数据来看，在2023年台积电的3nm工艺代工达到了19865美元/每片晶圆，这大约相当于14万元人民币，与5nm晶圆的13400美元（约合人民币9.55万元）相比，上涨了48%左右。到2025年，每片3nm工艺的晶圆代工价格将下降到18445美元，5nm工艺的下降到12095美元。
从2020年-2025年的价格变动趋势可见，台积电在2020年的5nm工艺代工价格为13495美元/每片，但是到了2022年已经上涨至14105美元/每片，随后几年的降价是由于工艺的自然迭代产生的。
台积电的代工价格的新高，加上通货膨胀的压力等，该压力也势必转嫁到下游终端客户。而且能有折扣优惠的也必然是其大客户，比如说苹果。

iPhone 15和AI芯片给台积电靠撑场面

近日有市场传出苹果今年发布的iPhone 15将不受手机市场行情低落的影响，苹果预计初期备货维持去年的高水准，从8500万台起跳，最高预计达到9000万台。
市场预期，iPhone 15系列的新机中，高端的Pro系列将采用最新的A17芯片，采用台积电的3nm工艺生产，是台积电现阶段最大的订单来源。其余系列则采用A16芯片，采用台积电的4nm工艺生产。
目前其他很多客户仍然处于调整库存的阶段。
Counterpoint Research最新预测指出，今年首季iPhone在美国市占率仍较去年同期提升，由48%增加到53%，丝毫不受通膨等外在因素音响，看好苹果是今年全球唯一出货量正成长的智能手机品牌，预期iPhone今年总出货量将年增4%，优于全球业界的衰退2%。
还有消息称，英伟达的A100和H100等芯片供不应求，向台积电追加了一万片的AI芯片订单，并获得了台积电的同意。该订单能使台积电的5nm工艺产能利用率从过去的五成多提高到七至八成左右。
而台积电今年的产能利用率也同步提升，比如7nm工艺的产能利用率也将从原先的三至四成左右提升至五成。
英伟达追加AI芯片订单后，台积电每月CoWoS封装产能约为8000片至9000片，该产能供应面临大幅吃紧。
据悉，台积电已准备好在其位于中国台湾中部科学园区（CTSP）的制造园区建设新的CoWoS产能，来满足AI GPU和其他HPC芯片快速增长的需求。
预计台积电CoWoS月产能将由目前的8000片晶圆增加至2023年下半年的11000片，其中英伟达和AMD合计占据70-80%产能，博通占据10%。消息人士称，预计到2024年底产能将进一步扩大至20000片晶圆，其中一半将由英伟达占据。
刘德音称，正在为CoWoS采取非常规策略，将部分InFO（扇出型晶圆级）封装产能从中国台湾北部龙潭转移到南部科学园区，以便为CoWoS腾出更多产能。