贴片加工厂_锡珠相关信息简述

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在贴片加工厂的生产加工过程中锡珠是一种较为常见的不良现象，锡珠主要是指在完成SMT贴片加工后电路板的焊盘或者是金属层上出现小球或点状的焊锡，这种就叫锡珠。锡珠如果遗留下来的话在产品的使用过程中会对使用稳定性、使用寿命等参数产生影响。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下锡珠的常见产生原因和解决方法。

                               
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一、产生原因
1.感应熔敷
在SMT贴片加工的过程中进行加热的时候电路板的温度可能是不一致的，当加热过高时就可能会使焊盘或金属层的熔点降低进而出现锡珠。
2.卷入
在生产加工中PCB出现形变或者是错位时焊料可能会进入到错误的位置，这也会导致锡珠的产生。
3.焊接返修
电路板并不是每次进行生产加工都是全部合格通过的，小部分电路板在完成生产加工后是需要进行返修的，在返修过程中如果操作不得当的话就有可能导致锡珠的出现。
二、处理方法
1.机械处理
机械处理是较为常见的处理方法，也就是直接使用吸锡带和吸锡器进行处理，吸锡带会吸附熔融状态的焊锡，吸锡枪则是直接将熔融状态的焊锡吸走。
2.光学检查
在贴片加工厂的生产加工中合理的使用光学检测设备能够有效的找出板子上出现的锡珠的位置，从而进行处理。
3.加强控制和检查
在SMT贴片加工过程中加强控制和检查是避免锡珠形成的最好方法。
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