PCBA加工_PCB基板材料简述

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在PCBA加工中印刷电路板的制造材料丰富多样。其中，FR4 是最广为使用的。这些材料根据其性质，大致可分为有机材料和无机材料两大类。
在有机材料方面，包括酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT/Epoxy等。而在无机材料中，如铝、铜殷钢（不膨胀钢）-铜、陶瓷等，它们主要利用其散热功能。

防火板材也是一个重要的类别。其中包括FR-1、FR-2、FR-3（以上三种为纸质基材）以及FR-5（环氧树脂、CEM-1纸纤维（一般为白色）为单层板和复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5）。防火等级为94V-0的阻燃板不会自燃，而94HB非阻燃板的火源在离开后约5秒内熄灭。
另外，PCBA加工中根据印制板加固材料的差异，它们可以分为纸基、玻纤布基、复合基（CEM系列）、多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基、ETC）。一般来说，覆铜板是一类主要的刚性基板材料。它由增强介质制成，浸渍树脂粘合剂后干燥、切割和层压成毛坯，再覆盖以铜箔，以钢板为模具，经高温高压热压成型。一般用于多层板的半固化片是PCB制造过程中覆铜板的半成品（多为玻璃布浸过树脂后干燥而成）。
此外，按照CCL的阻燃性，PCB线路板可以分为阻燃（UL94V-O、UL94V-1）和非阻燃（UL94HB）板。近年来，随着环保意识的提升，阻燃覆铜板中又开发出一种新型无溴覆铜板，它被称为“绿色阻燃覆铜板”。随着电子产品技术的快速发展，对覆铜板性能的要求也日益提高。因此，按照覆铜板的性能分类，一般可以分为普通性能覆铜板、低介电常数覆铜板、高耐热覆铜板（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数覆铜板（一般用于封装基板上）以及其他类型。
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