SMT贴片加工的常见工艺流程简述

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电子产品的生产涉及SMT贴片加工，其中有许多电子加工厂需要注意的细节，以生产出高品质的电子产品。SMT贴片加工基本工艺构成要素包括：印刷（或点胶）、贴装（固化）、spi、回流焊接、清洗、检测、返修。

1. 印刷：焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。印刷设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线前端。
2. 点胶：将胶水滴到PCB板的固定位置上，用于元器件固定到PCB板上。点胶设备为点胶机，位于SMT生产线前端或检测设备后面。
3. 贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。贴装设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机后面。
4. 固化：将贴片胶融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。固化设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机后面。
5. SPI：在印刷机之后，用于检查焊锡印刷质量及验证和控制印刷工艺。
6. 回流焊接：将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。回流焊接设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机后面。
7. 清洗：去除组装好的PCB板上的有害焊接残留物，如助焊剂等。清洗设备为清洗机，位置不固定，可在线或离线配置。
8. 检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量检测。检测设备有显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测（aoi)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。根据检测需要，可配置在生产线任意位置。
9. 返修：对检测出现故障的PCB板进行返工。返修工具包括烙铁、返修工作站等，配置在生产线任意位置。
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