SMT贴片加工的锡珠产生原因简述

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SMT贴片加工中经常会出现一些加工不良现象，锡珠的产生就是其中较为常见的一种，下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下常见的锡珠产生的原因。

1、选用焊膏直接影响焊接质量。焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度、焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都会影响焊珠的产生。
2、焊膏的金属含量约为88%~92%，体积比约为50%。金属含量的增加会使焊膏的黏度增加，有效抵抗预热过程中汽化产生的力，使金属粉末排列紧密，在熔化时更易结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此不易产生焊锡珠。
3、SMT贴片加工中焊膏的金属氧化度越高，焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及组件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明，锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般而言，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下，最大极限为0.15%。
4、焊膏中金属粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因此焊锡珠现象加剧。在实际的SMT贴片加工中，选用较细颗粒度的焊膏时更容易产生焊锡粉。
5、SMT贴片加工中焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.12mm-20mm之间。焊膏过厚会造成焊膏的“塌落”，促进焊锡珠的产生。
6、焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性也是影响焊接质量的重要因素。焊剂量太多会造成焊膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。相比之下，免清洗焊膏的活性较松香型和水溶型焊膏要低，因此就更有可能产生锡珠。
7、此外，焊膏在使用前一般冷藏在冰箱中，取出来后应该使其恢复到室温后打开使用。否则，焊膏容易吸收水分，在再流焊时会产生锡珠飞溅。
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