据介绍,发布会推出的M3、M3 Pro 和 M3 Max性能比初代的 M1 芯片最多提高了 80%。新一代芯片采用3纳米制程,在 GPU 动态缓存方面开创了行业先河,允许系统在最需要的时候保留资源。这项新技术将提供持续稳定的体验,即使在资源最密集的项目中也是如此。
新功能还包括网格着色,它允许高级几何处理,能够渲染复杂的场景。网格着色技术表明,Mac 将在游戏技术方面投入巨资,尤其是在 Mac 硬件中首次引入光线追踪技术。
光线追踪技术可以实现逼真的光照效果,为 3D 渲染锦上添花。与第一代苹果芯片相比,性能升级后的 M3 芯片比 M1 芯片快 30%,效率内核快 50%。
苹果公司宣布,M3 CPU 的功耗仅为 M1 芯片的一半,是英特尔同类产品的 1/5 以上。
M3 芯片拥有 8 核 CPU 和 10 核 GPU。同样,M3 Pro 拥有 12 核 CPU 和 18 核 GPU,而 Max 则拥有庞大的 16 核 CPU 和 40 核 GPU,支持高达 128GB 的统一内存。
基本型 M3 包括八核 CPU,其中有四个性能内核和四个效率内核,苹果声称它的 CPU 性能比 M1 快 35%。
M3 Pro 配备了改进的 12 核 CPU(6 个性能内核和 6 个效率内核)以及 18 核 GPU,速度比 M1 Pro 快 40%。苹果表示,在单线程任务中,CPU 性能比 M1 Pro 快 30%, M3 Pro 支持高达 36GB 的统一内存。
M3 Max 则是16 核 GPU,其中有 12 个性能核心和 4 个效率核心,还有一个 40 核 GPU,据称比 M1 Max 快达 50%。M3 Max 支持高达 128GB 的统一内存。苹果公司称,M3 Max 的 GPU 性能比 M1 Max 快 80%。这听起来是一个很大的进步,尤其是今年早些时候苹果曾宣称 M2 Max 的图形处理速度比 M1 Max 快 30%。