SMT贴片加工的基本工艺环节简述

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SMT产品的制造过程就是贴片加工，电子加工厂在进行SMT贴片加工时需要注意许多细节，只有处理好这些细节才能生产出优质的SMT产品。SMT的基本工艺流程包括锡膏印刷（或点胶）、贴装（固化）、SPI、回流焊接、清洗、检测和返修。接下来，我将详细解释每个步骤：

1、锡膏印刷：这个步骤的作用是将焊膏或贴片胶涂抹到PCB的焊盘上，为接下来的元器件焊接做准备。这个步骤使用的设备是锡膏印刷机，通常位于SMT生产线的起始端。
2、点胶：点胶是将胶水滴到PCB板的指定位置上，主要是为了将元器件牢固地固定在PCB板上。这个步骤使用的设备是点胶机，它通常位于SMT生产线的最前端或者检测设备的后端。
3、贴装：这个步骤的目标是将表面组装元器件精确地安装到PCB的指定位置上。进行这个步骤的设备是贴片机，它通常位于SMT生产线中锡膏印刷机的后面。
4、固化：固化的作用是通过加热使贴片胶融化，从而让表面组装元器件与PCB板紧密地粘合在一起。这个步骤使用的设备是固化炉，它通常位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、SPI：SPI主要用于锡膏印刷之后，对焊锡印刷的质量进行检查以及对印刷工艺进行验证和控制。
6、回流焊接：回流焊接的作用是通过加热使焊膏融化，让表面组装元器件与PCB板紧密地粘合在一起。进行这个步骤的设备是回流焊炉，它通常位于SMT生产线中贴片机的后面。
7、清洗：清洗的主要目的是去除组装好的PCB板上的对人体有害的焊接残留物，如助焊剂等。进行清洗的设备是清洗机，它的位置可以根据需要灵活配置，可以在生产线上，也可以不在生产线上。
8、检测：检测的作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检查。可以使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X光检测系统、功能测试仪等。这些设备可以根据检测需求配置在生产线上的适当位置。
9、返修：返修的主要任务是对检测中发现问题的PCB板进行修复。进行返修的工具包括烙铁、返修工作站等。这些工具可以在生产线上的任何位置进行设置。
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