PCBA加工厂_PCB烘烤简述

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在PCBA加工厂中，烘烤是SMT贴片加工前的一个必要步骤，除了特殊板材外，大部分板材都需要进行烘烤。这一步骤的主要目的是祛湿除潮，提高焊接效果。长时间存放的PCB如果没有进行真空包装，会与空气中的水分子接触，导致电路板受潮。

                               
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在SMT贴片加工或焊接过程中，如果水分子含量过高，这些水分就会被加热并雾化成水蒸气。随着温度的升高，水蒸气的体积会急剧膨胀。如果水蒸气无法及时排出，PCB就有被撑胀的风险，导致线路板的导通孔断裂、层间分离、起泡、虚焊、爆板等现象。
PCBA加工厂的烘烤时间取决于PCB的厚度与尺寸。对于较薄或较大的PCB，烘烤后还需要用重物压板，以降低或避免在冷却期间因应力释放而导致PCB弯曲变形。这一步骤对于保障SMT贴片加工的顺利进行和成品质量至关重要。
因此，在PCBA加工厂进行SMT贴片加工前，烘烤是一个非常重要的步骤。通过烘烤可以去除PCB中的水分，提高焊接效果，避免因水分过多而导致的各种问题。烘烤是保障SMT贴片加工顺利进行的关键因素之一，也是确保成品质量的重要步骤。
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