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半导体制造设备巨头 ASML 前天刚刚展示了其下一代高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻机,还透露其 High-NA Twinscan EXE 光刻机的价格约为 3.5 亿欧元(IT之家备注:当前约 27.16 亿元人民币)。相比之下,现有的 EUV 光刻机价格约为 1.7 亿欧元(当前约 13.19 亿元人民币),当然具体价格要取决于具体型号和配置。 |
此外,ASML 还告诉路透社,该公司截至目前已收到包括英特尔和 SK 海力士在内数家公司的“10 到 20”个订单,并计划到 2028 年每年生产 20 台。 |
ASML 的 High-NA Twinscan EXE 光刻机代表了该公司技术的巅峰,每台设备重达 150,000 公斤,相当于两架空客 A320 客机,需要 250 个集装箱运输,运到客户手里后还要再由 250 名工程师花费六个月的时间组装。 |
即将推出的 High-NA EUV Twinscan EXE 光刻机能够实现 8nm 的分辨率,而现机器只能通过单次曝光达到 13nm 的分辨率,这使得下一代晶体管尺寸将缩小约至 1.7 分之 1,晶体管密度增加近三倍,对 3nm 以下工艺至关重要,而这也是业界在 2025 年至 2026 年之间希望达到的目标。 |
当然,现有 EUV 光刻机也可以实现同样的分辨率和晶体管密度,但它们需要采用更昂贵的材料和更复杂的双 / 多重曝光技术,而采用 High-NA EUV 技术则可以简化生产流程、提高良率并有效降低成本。 |
不同的芯片制造商对部署 High-NA EUV 机器的规划也不同,例如英特尔就计划在其后 18A 工艺中使用 High-NA EUV 光刻机,而台积电则会采取更谨慎的做法,预计将在 2030 年左右才会将其用于 1nm 级节点(未确认具体时间)。 |
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