PCB布线常用class创建及规则设置

745654890 · 发表于 2024-3-31 11:25:00

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布线时常用的规则设置包括以下几种：间距设置、线宽设置、敷铜设置、阻焊规则设置、丝印规则设置。

1、走线宽度：电源走线：最小8mil（对于芯片引脚出现部分可以为6mil）、通常15mil、最大60mil。。信号线：通常6mil、8mil/10mil（空间足够的情况）
2、过孔大小：：12mil/20mil（孔径12mil，焊盘大小20mil）、10mil/20mil（孔径10mil，焊盘大小20mil）
3、电气间距：：：走线间距：3倍W，12mil（因为走线是6mil宽度）。。
铺铜间距：10mil（铜皮与其他对象之间）
铜皮与板框间距：>0.5mm，为了防止铜皮卷边。
4.阻焊规则
进入PCB规则及约束编辑器中，找到Mask（阻焊）进行规则设置。一般情况下我们将其设置为2.5mil。。阻焊的功能就是防止滤油覆盖到焊盘上
5、铺铜规则：：铺铜连接方式：焊盘孔十字连接、过孔全连接、表贴焊盘全连接
器件间距规则：10mil，考虑到如果空间不够，丝印可以相近。