手握“算力”+“AI”两张手牌，联发科要在座舱领域再次挑战高通

zj2148890041

安兔兔车机跑分排行榜第一易主？日前安兔兔官微宣布，后台发现了代号为“MT8673”的联发科车规级芯片跑分，该芯片搭配12GB+128GB存储组合，总分高达1149043分，超过了7月车机跑分排行榜第一的高通骁龙8295芯片。

                               
登录/注册后可看大图

联发科MT8673基于4nm工艺，与早前发布的CT-Y0保持一致。值得一提的是，CT-Y0并非联发科最强车机芯片，在其之上还有基于3nm制程工艺、具有130亿参数AI大语言模型、支持多模态生成式AI模型的CT-X1。


联发科旗舰智能座舱芯片陆续浮出水面，虽暂未确定哪些车会搭载，但已令人十分期待。毕竟智能座舱芯片对我们的出行体验的影响越来越大，也越来越受重视。联发科在手机SoC领域本就是高通的强力对手，如今连续推出多颗旗舰智能座舱芯片，智能座舱芯片市场的格局或有望改变。



千亿市场招手，联发科全力布局



据悉，到2025年全球智能座舱市场规模将达到160亿美元（约合人民币1169.3亿元）。庞大的市场规模吸引了大量入局者，如手机SoC霸主高通、联发科，PC芯片霸主NVIDIA、Intel、AMD等，还有亿咖通等新兴企业参与，竞争尤为激烈。


每家智能座舱芯片企业都有两把刷子，例如2014年开始研发智能座舱芯片的高通，性能长期保持领先，并且骁龙8295率先在车机领域商用了5nm制程工艺。


对待生成式AI、大语言模型等先进技术，高通也极为重视，骁龙8295芯片单NPU算力可达30TOPS，双NPU版本算力可达60TOPS。

                               
登录/注册后可看大图

AMD推出的新一代V2000芯片基于Zen2 X86架构，集成了7个Vega架构的GPU计算单元（448个流处理器），支持4台显示器同时4K视频输出。


特斯拉Model S可以畅玩部分3A大作，原因就在于搭载了AMD芯片，CPU和GPU性能表现出色，而且可以更好地兼容QNX、Linux等系统。若想效仿特斯拉，为车机适配更多游戏，AMD的V2000系列[color=rgb(68, 68, 68) !important]嵌入式芯片是不错的选择。

                               
登录/注册后可看大图

基于高通、AMD提供的芯片，亿咖通推出了多个智能座舱平台，却令人忽视了亿咖通兄弟企业芯擎科技，同样是国内首屈一指的智能座舱芯片研发公司，其推出的龙鹰一号芯片实力不俗。吉利旗下的银河E5便搭载龙鹰一号芯片，该芯片目前在安兔兔7月车机跑分排行榜中位列第六。

                               
登录/注册后可看大图

龙鹰一号尽管性能和算力方面距离联发科、高通的旗舰芯片仍有差距，差距已然不大，自研智能座舱芯片追上高通、联发科或许只是时间问题。


最后则是联发科，正如天玑系列旗舰SoC，联发科在车机领域依然坚持对制程工艺和性能的极致追求，并展现出了对于行业动向的敏感性。一般来说，车载芯片对于散热和功耗不敏感，无需顶尖制程工艺，但联发科CT-Y1和CT-X1分别基于4nm和3nm制程工艺。

                               
登录/注册后可看大图

跑分只是展示联发科智能座舱芯片部分实力的窗口，在大模型时代，联发科旗舰芯片最高支持130亿参数AI大模型，可以帮助车企加快端侧大模型的部署速度。


硬实力是联发科挑战高通的依仗，联发科也可能是行业唯一有能力挑战高通的企业，但想要与高通平分秋色，联发科仍需要付出不少努力。


要知道，高通深得车企认可的两款车机芯片8155和8295，分别发布于2019年1月和2021年1月。车机芯片不比手机，更新速度偏慢，而且产品发布几年后可能才会量产和商用，高通下一代智能座舱芯片大概率已经进入研发阶段末期。


更何况，高通已不满足于智能座舱市场，试图通过驾舱融合方案向自动驾驶领域进发。面对高通这个庞然大物，联发科该如何破局？


自研+联手，联发科做好两手准备



全球智能座舱芯片市场高通的份额超过50%，独占半壁江山。目前不少车企的车机系统基于Android，再加上早些年联发科没有推出高端智能座舱芯片，导致智能座舱芯片高端市场几乎被高通垄断。截至2023年，联发科天玑汽车座舱平台全球市场累计出货量虽超过2000万套，但与高通仍有差距。


基于智能座舱的出色表现，高通将视野放到了自动驾驶领域，其实NVIDIA等智驾企业，也在朝着智能座舱领域探索。不过二者实现目标都不容易，智能座舱与自动驾驶所需的逻辑刚好相反。智能座舱需要的“开放”，无论是上层软件还是底层代码，都会向开发者开放，吸引软件开发者，丰富车机生态。

                               
登录/注册后可看大图

自动驾驶的逻辑诉求则是“封闭”，避免外来数据和信息干扰到智驾系统控制汽车，以确保智驾功能的安全性。二者对于算力的需求也天差地别，NVIDIA DRIVE Thor自动驾驶芯片算力已达2000TOPS，远超智能座舱芯片所需算力，其他差一些的智驾芯片一般也有超过100TOPS算力。


早在2020年，高通就推出了驾舱一体平台Snapdragon Ride，第一代Ride平台算力高达360TOPS，然而国内鲜有车型搭载该平台。


面对高通给出的压力，联发科做了两手准备。首先是与NVIDIA达成合作，共同开发集成NVIDIA GPU图形与IP、Chiplet芯粒设计的智能座舱芯片，致力于实现软件定义汽车。联发科和NVIDIA联合打造的C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1等芯片，便整合了[color=rgb(68, 68, 68) !important]ARM V9-A架构、NVIDIA下一代GPU加速AI运算能力、RTX图形处理技术，AI性能和GPU性能大幅提升。

                               
登录/注册后可看大图

一个是手机SoC领域高通最强对手，一个是全球芯片行业的顶级玩家，联发科与NVIDIA强强联合，必将搅动智能座舱领域的风云。


另一方面，高通在智能座舱芯片高端市场的统治力也不如从前。不可否认骁龙8295的强大，但联发科曝光的多颗芯片、AMD的V2000系列、瑞芯微的RK3588m_car，甚至龙鹰一号等产品，都勉强能够与骁龙8295一战。


其次，联发科还在布局生成式AI，CT-X1便拥有130亿参数AI大语言模型，可在车内运行多种主流的大语言模型（LLMs）和AI绘图功能（Stable Diffusion）。对于生成式AI的探索，可以帮助AI更好的理解世界，成为车内乘客的智能助手，智能生成图片、音频，甚至视频的特点，令其有可能成为生产力工具。



此外，联发科还在积极协助车企部署端侧大模型。与云端大模型相比，端侧大模型数据无需上传，隐私安全性更高，而且用于构建大模型的数据来自车内乘客，大模型也将更符合车内乘客的使用习惯。



一边是联合NVIDIA全力实现驾舱融合、挑战性能上限，一边是独立研发，深度探索与布局生成式AI，联发科征战座舱芯片市场的态度看得出非常坚决。“舱驾泊融合”时代，芯片在其中将发挥更多作用，行业局势的变化给了联发科突围的机会，而联发科能不能把握住这次机会，我们拭目以待。



自动驾驶落地之时，智舱死斗之际



自从安兔兔推出车机跑分以来，网上从来不乏关于汽车是否需要高性能的讨论，甚至还有网友认为智能座舱芯片最大的作用是用于宣传。


事实上，智能座舱芯片性能不是没用，只是还没到发挥的时间。现阶段车机生态不完善，用户可用的App不多，对于性能要求高的游戏大作就更少了，但随着行业的不断发展，车机系统适配的软件也会越来越多。例如小米汽车就计划逐步为车机系统适配小米平板平台的数千款应用，华为也在为鸿蒙智行旗下的产品适配应用生态。

                               
登录/注册后可看大图

此外，当前智驾系统仍属于L2+级别，驾驶员需要时刻保持精神集中，无法使用车机娱乐功能。其他座位的乘客为避免影响到驾驶员，体验车机娱乐功能时也需要谨慎，而且汽车若没有副驾驶和后排屏幕，其他乘客不方便占用中控屏。


等到L3、L4级自动驾驶逐步商用，驾驶员得到解放，可以分心做其他事情，智能座舱的娱乐功能才会更有用武之地。届时，智能座舱芯片的性能也将更加重要。


汽车属于高价商品，消费者难以频繁更换，哪怕现在车机生态无法充分发挥智能座舱芯片的性能，车企和联发科、高通等芯片企业也要提前布局，为日后汽车智能座舱软件和生态OTA升级做准备。

                               
登录/注册后可看大图

联发科智能座舱芯片已达到行业第一梯队，再得NVIDIA加持，GPU性能提升，能够满足用户对多屏4K输出、畅玩3A大作的需求。现在高通、联发科、AMD之间的竞争，只是智能座舱芯片战役正式打响之前的开胃菜，正餐还在后面。


与手机行业相比，汽车智能座舱芯片的玩家似乎有点多了，在激烈的竞争下，未来很可能也会有出局者。联发科在通过芯片性能确保竞争力的同时，还与NVIDIA联手，未来汽车智能座舱芯片领域，大概率会留有联发科的一席之地。

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』