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[最新新闻] 乐鑫科技:全球第五!出货量第一!

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    2024-8-5 16:24
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    7月29日盘后,SoC芯片商乐鑫科技发布2024年上半年度财报。

    行业上行期+多产品放量,乐鑫科技增长显著。2024年上半年,乐鑫科技实现营业总收入9.20亿元,同比增长37.96%;归母净利润1.52亿元,同比增长134.85%;基本每股收益1.8116元,同比增加124.79%。

                                   
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    按产品品类划分,乐鑫科技芯片产品实现营收3.81亿元,占比41.4%,毛利率49.0%。模组及开发套件实现营收5.32亿元,占比57.8%,毛利率38.9%。
    单季度来看,乐鑫科技今年第二季度营收与归母净利润规模均达到历史最高水平。

                                   
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    2024年第二季度,乐鑫科技实现收入5.33亿元,同比增加52.78%;实现归母净利润0.98亿元,同比增加191.87%;实现扣非归母净利润0.98亿元,同比增加242.78%。
    WiFi MCU市场出货量第一
    乐鑫科技(Espressif)成立于2008年,起步于WiFi MCU,发展至Wireless SoC。
    据官方资料,乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商,产品战略以“处理+连接”为方向,覆盖了Wi-Fi 4、Wi-Fi 6、蓝牙、Thread、Zigbee等多种通信协议,并支持Matter,同时围绕物联网,公司除了硬件之外,也开始衍生提供云平台的服务业务。

                                   
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    图源:乐鑫科技

    值得指出的是,乐鑫科技在物联网WiFi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据调查机构TSR发布的《Wireless Connectivity Market Analysis》数据显示,乐鑫科技在WiFi的分支领域WiFi MCU市场中出货量第一,在大WiFi市场位居全球第五,仅次于MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom,产品具有较强的国际市场竞争力。

                                   
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    图源:TSR
    随着产品矩阵逐步丰富,乐鑫科技的目标将不再局限于物联网设备领域。除移动设备(智能手机/平板电脑)以外的其他领域都将成为乐鑫科技WiFi产品线新的目标市场,市场容量扩大至现有的2.5倍。此外,乐鑫科技还将积极开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能SoC等新的市场领域。
    主要竞争对手为:瑞昱、联发科、高通、恩智浦、英飞凌、Silicon Labs、Nordic。
    乐鑫科技产品矩阵
    乐鑫科技以“处理+连接”为方向持续展开产品的布局。其中,“处理”以SoC为核心,包括AI计算;“连接”以无线通信为核心,目前已包括WiFi、蓝牙和Thread、Zigbee技术。
    目前,乐鑫科技已推出12款不同型号的芯片产品线,基于RISC-V架构的自研32位处理器实现了从单核96MHz到双核400MHz主频,连接方面已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术,在实现对Wi-Fi4、Wi-Fi5 和Wi-Fi6技术的覆盖后,WiFi 6E产品已研发成功。在智能家居和消费电子领域,乐鑫科技已实现对具有短距离无线连接需求的产品较高的渗透率。

                                   
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    乐鑫科技产品矩阵,图源:乐鑫科技
    新品销售方面,据乐鑫科技近期的机构调研纪要,除ESP32-C5以外,C6、P4、H4、H2明年都将进入高速增长。目前,C6已开始贡献营收,处于高增长状态,预计年末划入次新品类;H2已量产,预计下半年大量正式出货;P4将于下月初开始零售;C5预计今年开始送样。
    除了智能硬件,乐鑫科技还提供软件解决方案,其云产品ESP RainMaker已形成一个完整的AIoT平台,实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。
    乐鑫在2024年第二季度收购了明栈信息科技(M5Stack)的多数股权,持股比例与表决权均约为57%,自2024年6月1日起已将明栈纳入合并范围。

                                   
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    M5Stack以其创新的硬件开发方式而闻名,并为用户提供了模块化、体系化的开源硬件平台,简化了物联网和嵌入式系统解决方案的创建过程,大大提升了部署效率。
    据悉,M5Stack品牌产品种类多样,基本涵盖整个物联网及嵌入式领域。M5Stack生态系统长期采用乐鑫的ESP32全线系列芯片作为核心动力,两家公司之间存在极强的技术协同效应。



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