BGA工艺的优缺点简述

SCYTL · 发表于 2024-12-31 09:41:27

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BGA工艺即球栅阵列封装工艺。这是一种集成电路的封装技术。芯片封装底部有许多锡球（焊点），这些锡球呈阵列状分布，如同网格一样。在和印刷电路板（PCB）连接时，通过这些锡球来实现电气连接和机械固定。

花儿与少年 · 发表于 2024-12-31 09:56:25

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jjz · 发表于 2024-12-31 14:45:38

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