PCBA制造中DIP插件工艺的流程

首先进行来料检查，检查元件引脚是否氧化、PCB焊盘是否完整、孔径是否符合规格，核对BOM（物料清单）与实物一致性，确保元件和PCB质量符合要求。并进行插件准备，调整元件引脚间距和角度，使其与PCB孔位匹配，部分元件需预先剪切引脚长度，便于后续插入。

然后是元件的插入，人工将元件插入PCB对应孔位，适用于小批量、复杂或大尺寸元件。自动插入的部分，使用自动插件机高速插入标准元件（如电阻、电容），效率高且适合大批量生产。

接着就是焊接部分的波峰焊，将插好元件的PCB通过预热区→喷助焊剂→波峰焊锡槽→冷却。通常焊接温度在250-270℃、并调整好传送带速度、波峰高度等参数。待熔化焊锡形成焊点，固定元件引脚。

接下来就是焊接后检查与调试了，首先人工检查焊点是否饱满、有无短路或虚焊，然后进行

AOI自动光学检测仪扫描焊点质量，标记不良位置。最后进行X-ray检测，针对隐藏焊点或高密度板，检查内部焊接情况。检查完毕后就是进行调试，检查电路连通性、电阻值等电气性能与模拟实际工作环境，验证整板功能是否正常。

最后进行的是清洗防护与包装了，我们先使用溶剂或超声波去除助焊剂残留，如果在恶劣环境使用的话，还需要在PCB喷涂防护层，防潮、防腐蚀。做完这些后就可以进行包装入库了，整个流程也就这样结束了