PCB设计中的常见术语解析

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PCB设计中的常见术语解析，帮助您快速理解行业用语：

一、基础概念

1. PCB（Printed Circuit Board）
印刷电路板，用于承载电子元件并连接电路的绝缘板。

2. 覆铜板（FR4）
玻璃纤维环氧树脂基板，表面覆盖铜箔，是PCB的基材。

3. 焊盘（Pad）
元件引脚焊接的铜箔区域，分为通孔焊盘和表贴焊盘。

4. 过孔（Via）
连接PCB不同层的导电孔，分为通孔、盲孔（仅连接表层和内层）、埋孔（连接内层之间）。

5. 走线（Trace）
铜箔构成的导电线路，用于连接元件。

二、层叠结构

1. 顶层（Top Layer）
PCB的正面，通常放置元件。

2. 底层（Bottom Layer）
PCB的背面，常用于焊接或放置元件。

3. 电源层（Power Plane）
大面积铜箔层，提供电源分配。

4. 地层（Ground Plane）
大面积铜箔层，提供接地参考。

5. 中间层（Mid Layer）
多层PCB中的内层，用于复杂走线。

三、设计规则

1. 线宽（Trace Width）
走线的宽度，影响电流承载能力和阻抗。

2. 间距（Clearance）
走线或焊盘之间的最小距离，防止短路。

3. 铜箔厚度（Copper Weight）
单位面积铜箔的重量（如1盎司=35μm），影响载流量。

4. 阻抗控制（Impedance Control）
通过调整线宽、层叠等参数控制信号传输特性。

5. 差分对（Differential Pair）
两根平行走线，用于高速差分信号传输。

四、制造工艺

1. 阻焊层（Solder Mask）
绿色或其他颜色的绝缘涂层，防止焊锡溢出。

2. 丝印层（Silkscreen）
元件标识、文字说明的印刷层。

3. 表面处理

- 喷锡（HASL）：常见低成本工艺，焊盘镀锡。

- 沉金（ENIG）：镀金层，适合高频和精细焊盘。

- OSP：有机涂覆层，防氧化。

4. 拼版（Panelization）
将多个PCB拼合为一个大板，提高生产效率。

五、测试与装配

1. 测试点（Test Pad）
用于电路测试的裸露焊盘。

2. BGA（Ball Grid Array）
球栅阵列封装，引脚在元件底部，需通过焊盘和过孔连接。

3. SMT（Surface Mount Technology）
表面贴装技术，元件直接焊接在PCB表面。

4. 通孔插件（Through-Hole Technology）
元件引脚穿过PCB通孔焊接。

六、其他术语

- 飞线（Ratsnest）：设计时未连接的预拉线。

- 泪滴（Teardrop）：焊盘与走线连接处的加固形状。

- 挖空（Cutout）：在铜箔层中移除部分区域，避免干扰。

- 回流焊（Reflow Soldering）：SMT元件的焊接工艺，通过加热使焊锡熔化。

如果需要更具体的术语或应用场景，可以随时告诉我！ 😊