AMD 或终止与三星 4 纳米合作，转单台积电

2025 年 5 月 5 日，据《韩国经济日报》援引供应链消息，AMD 已正式通知三星电子终止原计划采用其第四代 4 纳米工艺（SF4X）生产芯片的合作。这一决定标志着三星代工业务继失去高通、苹果订单后，再次遭遇重大挫折。

根据 TrendForce 最新报告，AMD 此次调整主要基于三星 SF4X 工艺的良率问题。尽管三星声称其 4 纳米整体良率已提升至 70% 以上，但 SF4X 作为专为高性能计算（HPC）优化的版本，在晶体管密度、功耗控制等关键指标上未能达到 AMD 预期。例如，SF4X 的互连延迟较台积电 N4P 工艺高出 15%，且在 200mm 晶圆测试中，HBM4 集成良率仅为 62%，显著低于台积电的 85%。

         

从三星到台积电的战略转移           

AMD 的技术调整并非偶然。早在 2024 年 6 月，天风国际分析师郭明錤就曾指出，AMD 与三星在 3 纳米 GAA 工艺上 “无实质进展”，转而将资源投向台积电的 2 纳米研发。此次 4 纳米合作终止，正是这一战略的延续。

从技术优势上看，台积电 N4P 工艺基于 5 纳米平台优化，性能较三星 SF4X 提升 11%，功耗降低 22%，且通过减少光罩层数降低了 30% 的制造成本。尽管三星的SF4X工艺采用了创新的后端布线技术，但市场对其稳定性和成熟度仍存疑虑。         

更关键的是，三星需优先满足苹果、英伟达等大客户的订单，导致AMD在产能分配上处于劣势。另一边的台积电亚利桑那工厂已实现 4 纳米芯片量产，单月产能达 2 万片，可满足 AMD 对地缘政治风险的供应链多元化规避需求。

据《财经》杂志报道，AMD 计划将下一代 EPYC 服务器芯片 “Prometheus” 的 4 纳米订单全部转移至台积电，而三星仅保留部分低功耗 APU 的代工份额。这一调整旨在确保旗舰产品的性能竞争力 ——N4P 工艺支持 3D Fabric 封装技术，可将 HBM4 与 CPU 核心集成，使 AI 算力密度提升 40%。

         

台积电的代工“垄断”加剧

AMD 的决策对全球半导体产业链产生连锁反应，首先是三星代工的市场份额将承压。   

三星代工 2024 年全球市场份额已萎缩至 12%，落后于台积电的 64%。失去 AMD 订单后，其 4 纳米产能利用率可能从 50% 降至 35%，导致单瓦芯片成本上升 20%，代工业务的毛利率已从去年同期的42%降至本季度的31%。

为弥补损失，三星正加速推进 HBM4 与 3 纳米 GAA 工艺，但短期内难以扭转颓势。

其次是台积电，其 “赢家通吃” 局面进一步扩大。台积电凭借 N4P 工艺的成熟度，已包揽苹果 A17、英伟达 H200 等头部客户的订单。AMD 的加入进一步巩固其在先进制程的垄断地位 ——2025 年台积电 4 纳米产能中，70% 将服务于 AI 芯片，单季度营收贡献预计达 120 亿美元。

         

地缘政治是 “隐形推手”   

除技术因素外，美国出口管制政策也是 AMD 调整供应链的关键动因。2024 年 11 月，美国商务部要求台积电暂停向中国大陆供应 7 纳米及以下工艺芯片，迫使 AMD 寻求 “本土化” （onshoring）解决方案。台积电亚利桑那工厂的 4 纳米产能符合美国《芯片与科学法案》要求，可规避潜在的出口风险。

AMD 的战略调整折射出全球半导体产业的深层变革。以技术路线分化为例，台积电通过 N4P、N3E 等工艺构建 “技术护城河”，而三星试图通过 HBM4 与 3 纳米 GAA 实现差异化竞争。

地缘政治加速芯片制造 “本土化”，台积电在美国、德国的产能扩张，与三星在韩国、得州的布局形成对抗。而中国方面，国产替代迎来新的机遇，中国半导体企业如华为昇腾、摩尔线程，正通过系统级优化弥补单卡性能差距，2025 年国产 AI 芯片在智算中心的采购占比已达 58%。