英伟达Blackwell Ultra，Rubin来袭，液冷将迎来新一轮爆发增长

英伟达黄仁勋宣布推出全新旗舰芯片Blackwell Ultra GPU，并剧透基于下一代Rubin GPU架构的Vera Rubin超级芯片、Vera Rubin NVL144机架和Rubin Ultra NVL576机架，Feynman旗舰芯片。

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Blackwell Ultra

Blackwell Ultra超级芯片 TDP1400w

作为 NVIDIA GB300 NVL72 机架级解决方案的构建模块，NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra 超级芯片具有四个 NVIDIA Blackwell Ultra GPu、两个 GraceCPU 和四个 ConnectX-8 SuperNlC。通过NVIDIANVLink Switch技术和 NVIDlA BlueField®-3 DPU，18个超级芯片组合成一个巨大的 GPU，专为 AI推理时代而打造。

NVIDIA GB300 NVL72  全液冷机架级

NVIDIA GB300 NVL72 采用全液冷机架级设计，将72个NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和。6 个基于 Arm® 的NVIDIA GraceT CPU整合到一个针对测试时间扩展推理进行了优化的平台中。

与 NVIDIA Hopperrm 平台相比，使用NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 或Spectrum-X以太网与 ConnectX®-8SuperNICS 配对的 GB300 NVL72 驱动的AI工厂可为推理模型推理提供高 50 倍的输出。

Spectrum-X™ 和 Quantum-X 硅光网络交换机，液冷设计

随着 AI 工厂的规模不断扩大，网络基础设施的重要性愈发凸显。为此，英伟达推出了 Spectrum-X™ 和 Quantum-X 硅光网络交换机，旨在帮助 AI 工厂实现跨站点连接数百万 GPU，同时显著降低能耗和运营成本。

Spectrum-X Photonics 交换机具有多种配置，包括：

• 128 端口 800Gb/s或 512 端口 200Gb/s 配置，总带宽达 100Tb/s
  
  

• 512 端口 800Gb/s或 2048 端口200Gb/s配置，总吞吐量达 400Tb/s
  
  

与之配套的 Quantum-X Photonics 交换机则基于 200Gb/s SerDes 技术，提供 144 端口 800Gb/s 的 InfiniBand 连接，

并采用液冷设计高效冷却板

载硅光子组件

与上一代产品相比，Quantum-X Photonics 交换机为 AI 计算架构提供 2 倍速度和 5 倍可扩展性。

Quantum-X Photonics InfiniBand 交换机预计于今年晚些时候上市，而 Spectrum-X Photonics 以太网交换机预计将于 2026 年推出。

随着 AI 的快速发展，对数据中心的带宽、低延迟和高能效需求也急剧增加。

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英伟达下一代产品规划

今日上午，英伟达创始人兼CEO黄仁勋穿着闪亮的皮衣，进行了一场激情澎湃的主题演讲，一连亮出四代全新Blackwell Ultra、Rubin、Rubin Ultra、Feynman旗舰芯片，公布四年三代GPU架构路线图，还多次提到中国大模型DeepSeek。

英伟达将每年升级全栈AI系统、发布一条新产品线，2026年、2027年切换到采用Rubin 8S HBM4、Rubin Ultra 16S HBM4e和Vera CPU，2028年推出采用下一代HBM的Feynman（费曼）平台，NVSwitch、Spectrum、CX网卡都将同步迭代，从而为千兆瓦AI工厂铺平道路。

Vera Rubin超级芯片

下一代 AI 芯片 Rubin 官宣，2026 年下半年推出英伟达一直以科学家的名字为其架构命名，这种命名方式已成为英伟达文化的一部分。这一次，英伟达延续了这一惯例，将下一代 AI 芯片平台命名为「Vera Rubin」，以纪念美国著名天文学家薇拉·鲁宾（Vera Rubin）。

黄仁勋表示，Rubin 的性能将达到 Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 相较 Hopper 已实现了 68 倍的提升。其中，Vera Rubin NVL144 预计将在 2026 年下半年发布。

Rubin Ultra NVL576

Nvidia 计划在 2027 年下半年推出 Rubin Ultra NVL576 机架，紧随明年的 Rubin之后。

Nvidia 首席执行官黄仁勋在该公司的 GTC 活动上表示，液冷“Kyber Rack”的功耗将达到 600kW 左右。

Vera Arm CPU 具有 88 个定制 Arm 内核、176 个线程和 1.8TBps NVLink C2C。Rubin Ultra 包括前标线大小的 GPU，具有 100 petaflops 的 FP4 和 1TB 的 HBM4e。

Feynman旗舰芯片

为了在瞬息万变的市场竞争中站稳脚跟，英伟达的产品发布节奏已经缩短至一年一更。发布会上，老黄也正式揭晓下一代 AI 芯片的命名——物理学家费曼(Feynman)，将于2028年推出采用下一代HBM的Feynman（费

曼）平台。

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主要合作商

服务器OEM/ODM：主要合作商是思科、戴尔科技、惠普企业、联想和超微，其次是Aivres、ASRock Rack、华硕、Eviden、富士康、技嘉、英业达、和硕、广达云计算科技(QCT)、纬创和Wiwynn .

云服务提供商 ：Amazon Web Services、GoogleCloud、Microsoft Azure 和 Oracle ClouoInfrastructure 。

GPU 云提供商： CoreWeave、Crusoe、Lambda、Nebius、Nscale、Yotta和YTL。

Supermicro

Supermicro 提供完整的NVIDIA Blackwell Ultra液体冷却产品组合，包括新开发的直接芯片冷却板、250kW 机架内 CDU 和冷却塔。

Wiwynn

创新的液冷、无风扇设计，专用机架级液冷管理系统专为 DLC 机架、浸入式冷却水箱和数据中心设施而设计，可与各种行内 CDU 和侧柜兼容。具有先进的泄漏检测、实时监控和快速遏制功能，可确保关键设备的安全以及数据中心的数据驱动决策。

ASUS

华硕 XA NB3I-E12 采用 HGX B300 NVL16，采用全液冷设计，提供突破性性能，满足每个数据中心不断变化的需求。