近期半导体产业热点：蓝牙、IGBT、802.11p爆发

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近期半导体产业热点：蓝牙、IGBT、802.11p爆发
蓝牙4.0超越过往 三大操作系统支持飞速发展
微软、苹果等操作系统早已经原生支持蓝牙4.0，谷歌也于近日发布Android 4.3版本，可原生支持Bluetooth Smart Ready技术。这意味着蓝牙4.0得到了苹果、谷歌、微软为代表的三大操作系统的支持。鉴于Android高达70%的市场份额，它的原生支持将使得蓝牙4.0迎来更大的市场空间。“蓝牙产品总出货量已经超过90亿，而每年均有近20亿蓝牙设备进入市场。今年预计25亿的出货量。”Bluetooth SIG开发者计划总监何根飞表示。

基于蓝牙4.0技术的蓝牙智能应用配件的增长态势将非常可观。数据预测，2013年搭载蓝牙4.0的配件总出货量将达2.2亿部，2014年达5亿部，2018年则超过11亿部。2013-2014年将是蓝牙4.0增速最快的阶段。

FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入
目前英特尔(Intel)是唯一完成FinFET制程技术实作的制造商。该公司自2012年初即采用自有的第一代22奈米FinFET技术，生产IvyBridge CPU。未来几年内，愈来愈多顶尖IC设计业者将扩大投资并导入FinFET技术，以制造更先进的智慧型手机和平板应用处理器。为因应客户需求，台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)与三星(Samsung)等主要晶圆代工厂已积极排定FinFET量产时程，最快可望于2013年第三季开始试产FinFET制程，准备好投入量产则将在2014年第三季以后。届时，IC设计业者与晶圆代工厂合作下，将推出以FinFET技术为基础的应用处理器，与IDM业者共同角逐市场商机。

第三代半导体材料成本大幅降低 功率应用潜力巨大
未来第三代半导体的发展趋势主要具备以下几方面特征：半导体照明将侧重于降低成本和向更广阔的市场拓展；由国防推动的射频领域应用需要更高的功率密度以实现降低成本；功率应用有着最大的增长潜力，例如，600V及以上的器件需求量潜力较大，但其研发仍需攻关。

日本在过去的两年中发展方向有所转变，很多公司转向成为专门生产GaN的企业。发生转变的原因主要包括：600V-1200V功率器件已成为规模最大的市场，而GaN在这一区间内有着十分优异的表现；在SiC基底上生长GaN技术的进步使得GaN功率器件的成本大幅度降低；企业只需通过对现有设备进行调整便可实现生产的转型和升级。

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