金立发布“全球最薄手机”

显示全部楼层 · 2014-2-22 14:43:55

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19日，国产手机品牌金立正式发布了金立ELIFES系列首款旗舰机型——ELIFES5.5，机身厚度仅有5.55mm，是目前全球最薄的智能手机产品。
据介绍，为了实现“最薄手机”的目标，金立成为全球第一个将0.4mm玻璃应用引入到量产设计的手机制造商。新品外观面金属与玻璃的面积占到整机的98%，塑胶仅为2%，达到了目前市场上极为罕见的比例。为了让这一设计理念成为现实，金立在选材时特别引进日本进口金属，并采用纳米成型技术；在产品制作时，每一个金属边框都需要上百道工序的精工细作，需要至少40分钟的时间来加工。除此以外，在产品抛光喷砂时，采用目前为止可用于手机设备最细的205号砂型，这样即可呈现最佳完美的外观质感。在摄像头方面，该机采用了一枚1300万像素的背置摄像头，前置摄像头为500万像素，并拥有95°的广角，是全球首款达到如此宽画幅的手机产品。该机售价仅为2299元，将于3月18日正式上市销售。