設計芯片的同事叫我問板廠的問題

joyce180250

PCB layout時
        (1) ball pitch (centerto center) 可以到多小?
(2)ball的直徑可以多小?
(3)若Ball 與Ball 之間要走trace, 線寬&Clearance可容許多少?誤差值多少?
請以100%可以製作出來為原則!
順便問一下,若我們IC採用的是WLCSP封裝的話,又有甚麼限制?

joyce180250

板廠的回覆

(1) ball pitch (center to center) 可以到多小?
              (a)pitch0.5mm，外層銅厚需製作1.0~1.2mils
              (b)pitch0.55mm，外層銅厚可製作1oz
(2)ball的直徑可以多小?
      0.25mm
(3)若Ball 與Ball 之間要走trace, 線寬&Clearance可容許多少?誤差值多少?
      (a)以pitch 0.5mm，線寬3mils，間距3.45mils
      (b)以pitch 0.55mm，線寬4mils，間距3.95mils
順便問一下,若我們IC採用的是WLCSP封裝的話,又有甚麼限制?
此為組裝問題，板廠無法回覆

想請問現在板廠的能力到底到那裡？謝謝！