2015年CPU展望:英特尔14nm技术来了

jiangxianjun

2014年过去了，在这一年中我们目睹了Haswell-R的更新，还有Haswell-E的发布，22纳米制程为我们带了第一款来桌面级八核心十六线程CPU，同时i7-5960x也刷新了CPU的性能记录。Intel在推出了Haswell-E处理器的同时，也为我们带来了X99主板和DDR4内存，新产品、新技术、新规格让人感受到了新鲜和诚意。

AMD，Lisa Su新官上任，将继续转型之路。同样为亮点的还有则是CPU与GPU融合的Kaveri第三代APU，Kaveri成为了今年APU产品线中的重点新品，为在APU的发展历史中留下浓重的一笔。但这一切都是过去式，我们终将看向到来的2015年，那么在2015年CPU市场会有那些技术成为这一年的主旋律呢？
　　Intel 14nm技术来了：
2014年只有一个Haswell-Refresh架构推出但并没有对核心玩家产生吸引力。今年Intel将会一气发布两个不同架构处理器，分别为Broadwell以及Skylake-S。Skylake-S会在2015年的ComputeX台北电脑展上发布，通常都是6月初。至于Skylake-S处理器的规格，由于它使用了全新的LGA1151插槽，所以它需要新的芯片组、主板平台，也就是之前曝光过的Z100系列芯片组了，其中能超频、功能也最全的就是Z170芯片组。

Z170芯片组支持RST 14存储技术，SRT智能响应技术，支持14个USB接口，其中10个是USB 3.0(8系、9系上最多8个USB 3.0)，至于最新的USB 3.1接口，Intel没提，所以可能会有惊喜，也可能没有。此外，Z170芯片组还支持6个SATA 6Gbps接口，最多20个PCI-E通道，最多支持3个SATA Expressx2接口，三个支持RST的PCI-E存储设备(x4 M.2或者x2 SATA Express)。
至于Skylake-S处理器本身，之前也介绍过它的规格，核显升级到Gen9，规格大幅提升，CPU架构也会升级，但是从Intel这几代CPU核心来看，实际性能提升不会太明显。变化最大的要属内存控制器了，继Haswell-E之后，Skylake-S也会支持DDR4内存，不过DDR4内存目前存在感太低，直接放弃DDR3也不明智，所以Skylake-S也支持DDR3L内存，这跟当年的P45芯片组同时支持DDR2和DDR3有些类似，不过这两种内存显然不可能混用，主板厂商只能二选一。
除了Skylake英特尔Broadwell的出现已经是板上钉钉的事情，在定位方面，Broadwell依旧是面向超频玩家，Broadwell的接口还是LGA1150，但必须配9系列。对于Broadwell产品先和我们见面的将是笔记本平台上的Broadwell-H/U系列，这将在明年年初就会和我们见面。桌面级的Boradwell核心处理器按照节奏会在年中、也就是6月份左右推出。
　　AMD的“挖掘机”开过来了：
2015年AMD第四代模块化架构Excavator将问世，AMD计划在2015年3月份发布下一代APU Carrizo，取代现有的Kaveri。Carrizo APU仍将使用GF 28nm工艺，内存也没有DDR4，而是继续DDR3-2133，GPU自然还是GCN架构的。最大亮点在CPU，将会使用推土机家族的终极版本“挖掘机”(Excavator)。
Carrizo APU平台在操作系统方面将会支持得很全面，包括Windows 10/8.1、Ubuntu、SLED等等都可以。

AMD今年除了新架构Excavator的发布，AMD在2014年还公布了旗下CPU和SoC产品的发展路线图，预计在2015年将会推出低功耗版的Cortex-A57，Project Skybridge天桥工程将实现x86、ARM两种架构的针脚兼容。
低功耗版的Cortex-A57能够实现两种不同架构处理器的针脚兼容，可以拓展产品在嵌入式和客户端市场的应用前景。厂商只需要设计一块主板和系统，就可以安装x86及ARM两类处理器，成本也将有所降低。
　　全文总结：
2015年的Broadwell就是英特尔研发实力的明证。当然，AMD也肯定会紧跟而上，2015年底到2016年AMD也将放出自家的新品，所以说2015年竞争依然还是存在的，在这一年中不论新产品还是新技术都将比2014年要来的精彩，竞争也将更激烈，不管是英特尔14nm Broadwell以及Skylake处理器还是AMD的挖掘机，K12架构的64位ARM处理器在2015年让我们拭目以待吧。

pads_007

期待

peakwmh

据说要到下半年才能量产

dragon_ntpcb

期待啊

chenxhunter

希望笔记本的跟上~