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转自eettaiwan的消息,全球 CMOS影像感测器龙头供应商 Sony 将在下一个财务年度投资1,050亿日圆(约8.95亿美元),扩充其堆叠式影像感测器产能。
Sony表示,该公司将把三个 CMOS影像感测器生产据点的产能,由目前的每月近6万片晶圆,在2016年6月底提升至每月8万片晶圆;先前Sony的中期产能目标是每月7万5,000片晶圆,不过智能手机对CMOS影像感测器的需求促使该公司加速投资。
Sony的投资总金额约1,050亿日圆,将分配给旗下长崎技术中心(Nagasaki TEC)、山形技术中心(Yamagata TEC)以及熊本技术中心(Kumamoto TEC)等三座工厂,分别约780亿日圆、100亿日圆以及170亿日圆。
Sony长崎技术中心
Sony山形技术中心
Sony熊本技术中心
此外Sony也宣布将在 2016年3月底关闭大分技术中心(Oita TEC),该生产据点从1984年起原先是做为记忆体封装厂,不过近几年转向开发并生产游戏机用系统级芯片(LSI)的先进封装技术;该厂约220名员工以及生产线都将将转移至Sony其他生产据点。
Sony表示,其堆叠式CMOS影像感测器产能的提升,有助于巩固该公司在全球影像感测器市场的地位。 |
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