XMC：55nm 低功耗MCU与3D NAND的进展

lansen0815 · 发表于 2015-2-14 22:51:15

关键字：IIC China XMC 55nm 低功耗MCU 3D NAND
武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)是中国领先的半导体制造公司，于2006年在中国武汉成立，2008年开始量产。XMC面向全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务，专注于存储器及特种工艺的研发与生产。

在闪存与影像传感器技术方面，XMC的工艺已经跻身世界领先水平行列。XMC致力于与客户建立深入互助的长期战略伙伴关系，根据客户的需求量身制定全套解决方案，深入从研发到生产的每一环节，与客户共同创新产品，提出定制化的制程方案，使客户在多元化的市场中取得成功。

9大市场热点推动MCU市场、三星领衔3D NAND腾飞

在国内持续增长的市场需求下，中国的MCU市场保持增长趋势；许多新兴应用领域，如节能环保、新能源动力电池、轨道、交通等将在未来长期时间内成为推动中国MCU市场前进的主要动力(如下图)：

此外，三星已经大规模量产3D NAND产品，其它厂家正在持续跟进，差距在2—3年。3D NAND产品将广泛应用于SSD与大数据。

IIC China春季论坛与陈少民先生面对面

在IIC China春季论坛上，XMC公司商务长陈少民将现场与听众分享公司以下新技术：

逻辑55nm的低功耗平台已经量产。基于55nm低功耗平台所开发的射频及嵌入式技术也在顺利进展，且持续优化中，预计到2018年达产10000片/月，目标明确指向未来庞大的物联网领域；

已经启动了3D NAND Flash项目，计划在2017年底实现量产，打造中国最为先进存储器研发与制造基地，为未来IOT与大数据时代做好准备。

XMC公司商务长陈少民

陈少民先生拥有二十五年的半导体行业管理经验。曾担任全球最大华人半导体协会——全球华美半导体协会会长，担任多家美国上市公司高管，有四家初创公司的管理经验，在集成电路产业战略布局与规划及商业模式的探索上拥有丰富的经验。曾在斯坦福大学、圣何塞州立大学、清华大学及上海交通大学担任客座教授。陈少民先生在美国宾夕法尼亚州立大学获得电机工程硕士学位。出版过多本著作，在国际研讨会上发表过若干论文。

陈先生在IIC China春季论坛提到的这两项新技术触及到了目前最热门的两项市场需求，非常值得工程师亲临现场与XMC技术专家面对面探讨：例如基于55nm 低功耗平台的MCU产品可以在物联网的各类产品中得到广泛的应用；3D NAND将广泛应用于云计算和大数据等新兴领域等。