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转自台湾精实新闻的消息,宏达电采用高通(Qualcomm)骁龙(Snapdragon) 810处理器的旗舰智能手机“HTC One M9”传出成功降温的好消息!
bgr.com、Phandroid等多家外电报导,网友Robanoid 19日在Reddit论坛上爆料,内部消息显示,宏达电已透过软体更新,顺利让机体降温9-10度C,而相机效能也作出改善。
最新测试显示,M9机身表面温度现在最高为40度C,就算是在充电的时候也是如此。
知名宏达电软体开发商@LlabTooFeR 19日也透过Twitter爆料,宏达电已完成大多数地区的M9软体最终版、顺利解决过热问题,这代表这款装置已经能准备出货,预计4月就能上市。@LlabTooFeR还透露,最新平台与64 位元操作系统是导致问题的元凶。
荷兰3C社群网站Tweakers甫于3月16日报导,在拿软体还未更新的M9执行评测程式GFXBench后发现,机体表面的温度最高竟超过55度C ,比去(2014)年出品的M8高出逾15度C,明显有过热迹象。
骁龙810先前就有传出过热问题,三星电子(Samsung Electronics Co.)最新旗舰智能手机Galaxy S6、Galaxy S6 Edge也改用了自家的Exynos 7420处理器,引发市场关注。对此,韩国时报(Korea Times)3月3日报导,三星电子共同执行长兼移动通讯部门总裁申宗均(JK Shin)曾在MWC会场上表示,三星过去用的高通处理器的确比较多,但其实公司的策略是很有弹性的;假如高通的芯片够好,三星就会立即采用。
之前在回应过热问题时,宏达电宣称接受测试的M9手机并非使用最终版的软体,事实上,该公司还推延了M9的台湾上市时间、目的就是为了修正软体问题。 |
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