智能手机仍旺 日零件厂看好相关市场

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　　转自台湾digitimes的消息，目前电子零件厂仍将通讯设备相关零件市场，列为主要的高成长市场，这是因为智能手机与平板电脑销量仍持续成长；对于日本电子零件厂而言，由于智能手机与平板电脑日求轻薄，对超小型电子零件需求殷切，而这是日本电子零件厂占优势的市场领域，因此日厂仍看好相关市场。
　　虽然近来智能手机市场重点，逐渐由单价超过400美元的高阶机种，转向单价400美元以下的中低阶机种，尤以大陆智能手机厂产品为然，但大陆手机市场正在快速的4G化，对高性能超小型零件的需求有增无减，超小型电子零组件的需求方兴未艾。
　　平板电脑的成长率近来渐不及智能手机，但在消费型电子装置中，仍算是销售量与成长率较高的产品，电子零件厂依然看好，加上穿戴式装置市场料将兴起，现在投资在超小型电子零组件研发，不至于血本无归。
　　现在日本电子零件厂的重点领域在电容、电导等产品上，是长0.6毫米(mm)、宽0.3毫米，公制0603规格的产品，以及更小的公制0402规格产品；还有些厂商正在研发公制0201规格的产品，以便进一步提高基板的零件安装密度。而滤波器、电源保护回路等则走向高性能化。
　　数位接头与电容等元件一样，也强调减小减薄，基板接头目前主流是0.4毫米pitch、厚度0.6~0.7毫米的产品，采用0.35毫米pitch的产品正逐渐增加，各厂亦正积极研发与推广更薄的0.3毫米pitch产品。
　　而随4G与次世代的5G通讯规格推动，排线的资料传输速度也需有革命性的进步，现在厂商正积极研发传输速度40Gbps以上的数位接头。另一方面，为加速充电，可承受更高电流的资料传输线接头规格也是厂商努力的目标。
　　推动4G与5G规格的同时，现行无线网路的频宽问题也日趋严峻，市场上需要的不仅只是手机用超小型零组件，基地台等无线通讯基础建设的零组件需求，也是可观的市场。
　　随物联网(IoT)概念的推广，各种家电、工商业设备、甚至是汽车，都需要无线网路相连，这使得无线通讯通讯技术应用日广，同时也扩大通讯零组件的商机。