拆解HTC One M9：搭骁龙810 内部设计很“M8”

ldxd520@tom.com · 发表于 2015-4-11 08:25:24

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　　iFixit最近拆了HTC One M9 。该网站表示，M9和去年的M8机身设计基本一样，同样很难拆解。M9也是大量使用了胶水对屏幕面板进行固定万一坏了也很难修理。最后，网站给出的可修复指数为 2 。这次拆解还发生了一个小插曲，M9在拆开包装盒的时候，屏幕上面就出现了一条明显的划痕，iFixit 吐槽，M9 的品控下降了。
　　

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　　（这条划痕简直让强迫症们不能忍啊）
　　

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　　（来和前代找找不同，区别主要就是去掉了景深摄像头）
　　

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　　（“从头开始”，因为是金属的一体机身，所以得从顶部塑料入手）
　　拆开以后，确实很 “M8″
　　

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　　通过胶水粘合的主板
　　

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　　这是M9的主板，集中了大部分的芯片
　　红色：三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 和一起封装的高通骁龙 810 处理器
　　橙色：三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 闪存
　　黄色：高通 PM8994 电源管理单元
　　绿色：博通 BCM4356 2×2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙 4.1 无线模块
　　天蓝：高通 WTR3925 射频收发器
　　蓝色：Avago ACPM-7800 多模多频段功率放大器
　　粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 发射器
　　HTC对于骁龙810的处理很简单，没有加强散热手段，也没有更高级的电源管理，难怪要比nubia Z9 Max热得多！
　　

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　　在加热之后，用拨片将屏幕和机身分离
　　

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