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iFixit最近拆了HTC One M9 。该网站表示,M9和去年的M8机身设计基本一样,同样很难拆解。M9也是大量使用了胶水对屏幕面板进行固定万一坏了也很难修理。最后,网站给出的可修复指数为 2 。这次拆解还发生了一个小插曲,M9在拆开包装盒的时候,屏幕上面就出现了一条明显的划痕,iFixit 吐槽,M9 的品控下降了。
(这条划痕简直让强迫症们不能忍啊)
(来和前代找找不同,区别主要就是去掉了景深摄像头)
(“从头开始”,因为是金属的一体机身,所以得从顶部塑料入手)
拆开以后,确实很 “M8″
通过胶水粘合的主板
这是M9的主板,集中了大部分的芯片
红色:三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 和一起封装的高通骁龙 810 处理器
橙色:三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 闪存
黄色:高通 PM8994 电源管理单元
绿色:博通 BCM4356 2×2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙 4.1 无线模块
天蓝:高通 WTR3925 射频收发器
蓝色:Avago ACPM-7800 多模多频段功率放大器
粉色:Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 发射器
HTC对于骁龙810的处理很简单,没有加强散热手段,也没有更高级的电源管理,难怪要比nubia Z9 Max热得多!
在加热之后,用拨片将屏幕和机身分离
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