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传统的石英晶振正在被硅器件取代,硅MEMS时钟器件凭借标准的半导体工艺和可高量产的塑壳封装技术,使得时钟晶振器件的交货周期和供货能力发生革命性变化,并且,尺寸也缩小70%以上,更宜集成。扬兴科技代理的美国SiTime可编程晶振,公司续推出针对系统设备、工业控制和消费电子的高端硅MEMS后,日前又针对巨量的智能手机市场推出可量产的32kHz硅MEMS振荡器。“SiTime日前占据全球硅MEMS时钟市场80%份额,量产出货已超过1.5亿颗芯片。”该公司执行副总裁PiyushSevalia表示,“手机这一市场对供货、尺寸和功耗等要求更高,正是硅MEMS的优势。SiTime的所有产品都是可编程的,这样,我们的40个核心产品,覆盖了20万个产品料号,解决方案均可为客户量身定制,具有非常强的灵活性。”
SiTime的硅MEMS时种器件由低功耗MEMS与可编程的模拟电路集成(如下图),采用完全的硅制程工艺。由Tower-Jazz提供晶圆、Bosch提供MEMS、TSMC提供硅制程代工,而封装也是最主流的ASE、Cersem和UTAC。所以,相比石英晶振中80%的陶瓷封装材料都控制在一家供应商来说,供应更能保证。“石英到硅MEMS的过渡将类似于真空管到集成电路、胶片相机到数码相机、以及正在发生的HDD到SSD的革命。”Piyush Sevalia称。
此次推出的32kHz振荡器SiT15xx比起同级的晶振产品解决方案在体积上缩小了84%,而功耗则下降了50%,这些优势使其可取代现行各类设备中的传统晶振产品及共振器,包括智能手机、平板电脑、WiFi和4G数据卡等,此外,各种医疗健身器件和目前非常热门的各种智能配带式产品如智能手表、智能眼镜等等也非常适合用硅MEMS时钟振荡器。“由于它可以支持到1.2V-3.6V电压,所以可以适用于使用纽扣电池和超级电容备用电池的各种智能终端应用。”Piyush Sevalia解释。 |
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