AMD举步维艰 推新架构或有助未来发展

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尽管超微（AMD）不断追赶，但在半导体竞技场上，对于英特尔（Intel）始终难望其项背。英特尔已于2014年底迈入14纳米鳍式场效电晶体（FinFET）芯片生产，超微（AMD）却仍停留在28纳米制程，市场不免开始怀疑，超微（AMD）追上英特尔脚步似乎更加遥遥无期。
    据SeekingAlpha网站报导，超微（AMD）自2009年分拆旗下晶圆制造事业以减轻财务负担后，就仰赖GlobalFoundries及台积电等为其供应晶圆。虽然这两家外部制造商过去在制程上落后于英特尔，不过台积电在不断改良20纳米制程的努力下，2014年就拿下了iPhone6处理器订单，目前重心虽仍在20纳米制程，预计2015年中也将开始量产16纳米FinFETPlus（16FF+）制程，并在2016年迈向10纳米制程。
    而与超微（AMD）有晶圆供应协议的GlobalFoundries，是超微（AMD）主要晶圆供应来源。GlobalFoundries近期已获三星电子（SamsungElectronics）授权，4月上旬开始量产14纳米FinFET产品。这两家外部制造商的进步，看似会为超微（AMD）带来新契机。
    然而在超微（AMD）2月揭露的产品规格资讯中，新一代CarrizoAPU（AcceleratedProcessingUnit）却仍采用跟过去3年相同的28纳米制程。
    虽然台积电在2014年就有能力为苹果（Apple）供应20纳米制程晶圆，但因超微（AMD）Carrizo采用高效能Bulldozer架构，并不适合低功率20纳米制程。而采用低功率Puma架构的Carrizo-L虽适用20纳米制程，然碍于超微（AMD）已与GlobalFoundries签署无条件支付契约（Take-or-paycontract）以压低晶圆价格，若改采台积电晶圆将提高生产成本，在原本就属低毛利产品的情况下，超微（AMD）恐将更难从中获利。
    GlobalFoundries甫以14纳米LPE（LowPowerEarly）作为进入14纳米FinFET芯片市场的抢先试用版，预计2015年下半才会推出效能更佳的14纳米LPP（LowPowerPlus）版本。SeekingAlpha评论认为，14纳米LPE技术效能不足，且目前成本过高，超微（AMD）若想迎战英特尔高阶产品，势必得推出全新架构因应。
    超微（AMD）一再表示，28纳米制程仍有许多发展空间，目前超微（AMD）及NVIDIA仍持续开发28纳米制程，不过NVIDIA已预计于2016年转投入台积电16FF+制程怀抱。目前在28纳米制程当中，只要妥善设计，一样能大幅改进效能及耗能。NVIDIA新一代Maxwell架构就是绝佳的例子。市场上认为，超微（AMD）即将推出的300系列绘图处理器（GPU）或许也会与NVIDIA走相同的路。
    超微（AMD）在面临成本考量、研发及产品线大幅缩减等各种压力下要想有所突破，势必得谨慎调整策略。外传超微（AMD）或许会配合GlobalFoundries推出14纳米LPP时程，于2016年发表Zen及K12新架构，不少业界人士乐观认为，新架构的推出，对超微（AMD）采用新技术之灵活度大有助益，未来发展或许仍值得期待。

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