PADS实现差分线自动匹配生成功能

[paragraph]现在使用的PADS软件版本，居然还没有差分线自动匹配识别的功能。设置差分线还是手工逐对进行设置，当然他们可以使用其它不方便的方法：在MENTORS EXPEDITION中调入PADS文件，然后利用MENTORS EXPEDITION具有的差分线自动匹配识别的功能实现，再输出到PADS中，但这个转来转去的方法还是有点费周折，不是很不方便及直观。由于PERL很适合处理PADS的ASC文件，根据以前在Cadence写过的差分线自动提取经验，我写个小程序帮助LAYOUT工程师们摆脱这类既重复又耗时的工作劳动。
写这个软件并免费共享给有需要工程师当成小小的礼物，同时也作为我当初入行时能使用到PADS软件平台的一个感恩吧。
自开发的软件主界面如下图2所。

图2  自开发免费软件界面

这个程序可以给使用者带来很多好处：
◆  扩展现有PADS的软件功能
◆ 自动根据标识符一次性生成全部差分对，提高工作效率及减少手工设置的出错率
◆ 方便PCB设计文件初期的难度评估及工作安排
软件的使用方法、注意事项及下载地址请参考请如下面的地址下载。
程序下载链接:  

http://www.eda365.com/thread-107747-1-1.html

使用视频及程序下载链接:

http://www.eda365.com:5280/course/140

PADS使用手工设置差分对与使用程序设置300对差分线的效果比较图，左图为设置前的情况，右图是使用程序后的设置情况。

图3  差分对设置前后效果比较图

1.3 PADS后期功能开发计划

这个工具共享只是第一步，根据读者的响应情况及反馈会不定时增加其它需要的功能。由于现行的IC封装设计软件费用较高，PADS虽有IC封装设计的功能模块，但是还不够完善，后面的功能将会集中在IC设计方面。如：使用PADS进行IC PACKAGE与PCB的联合设计，同样实现其它巨型软件的相应功能，这些功能也将作为《IC封装基础与工程设计实例》书本中提到的程序的一个重要补充。

谢谢分享，必须顶起