最新基于三菱6.1代晶圆的IGBT功率模块具有更优异的EMC性能

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Vincotech日前推出最新一代基于三菱6.1代晶圆的IGBT，该系列包含MiniSKiiP®3和flowPIM®2两种封装形式。6.1代IGBT及续流二极管的封装在EMC方面具有更为优异的性能。
三菱的IGBT及续流二极管能够提供更低的饱和电压和更优异的开关特性;另外在封装及管脚方面，该系列产品与之前的英飞凌晶圆的产品是完全兼容的。目前可以提供该系列的产品样品供客户测试。
产品特点：
• 针对于驱动应用的设计
• 低静态损耗
• 优异的EMC性能
• 提供新型MiniSKiiP®和flowPIM®2封装
MiniSKiiP®3系列产品：

图1、MiniSKiiP®3拓扑结构

MiniSKiiP&regACK3系列产品：

图2、MiniSKiiP&regACK3拓扑结构

flowPIM®2系列产品：

图3、flowPIM®2拓扑结

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电子芯片技术一种是高集成小功率还有一种就是功率器件。这两个我们都很落后。