联电将跳过20nm全力发展14纳米FinFET

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　转自eettaiwan的消息，再次夺回全球第二大晶圆代工厂头衔的联华电子(UMC，以下简称联电)，在4月底的财报发布会上表示，该公司将跳过20纳米节点，目标是在今年第四季开始提供客户14纳米 FinFET制程投片服务。
　　联电目前最先进的28纳米制程在该公司今年第一季营收的贡献度，由去年第四季的7%增加为9%；联电在去年终于进军了这个竞争对手台积电(TSMC)已经主导近五年的技术节点，将跳过20纳米制程，将下一个制程节点锁定14纳米FinFET，以追赶竞争对手台积电与三星(Samsung)。三星在今年初开始生产14纳米FinFET芯片，而台积电则计画在今年中开始量产16纳米FinFET产品。
　　联电执行长颜博文在第一季财报发布会上表示：“我们已经有不错的进展，并且达成了高性能元件的目标。”在几个星期之前，台积电与英特尔(Intel)才分别将年度资本支出裁减了10亿美元与13亿美元；台积电将2015年资本支出额度缩减至105亿美元至110亿美元间，英特尔的年度资本支出额度则是87亿美元。
　　联电表示，随着市场不确定性与库存校正持续发生，该公司预期第二季出货量将会比第一季的148万片约当8寸晶圆略减；联电第一季的产能利用率为93%，第二季则有可能降低至90%左右。不过针对今年下半年的市场前景，联电表示还无法预见。联电2015年第一季的净营收为39.8亿新台币(约1.3亿美元)，较去年同期增加了237%。

wtliu

台湾这几家芯片厂都很厉害，现在他们依靠对大陆的芯片供货个个都赚得钵满盆满。