SIP方案优势尚在 MCU+传感器短期内仍双方案并行

jiqimao12448 · 发表于 2015-5-6 23:35:21

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在包括传感器在内的诸多行业，极具创新的高科技技术都是厂商们争夺的焦点所在。由于MCU与传感器是两种不同的产品，若将它们集成在一起，按常规思维来理解，MCU厂商与传感器厂商之间应该相互配合研发，但事实并非如此。哈波科技总经理郑毅向记者解释到：“现在传感器厂家和MCU厂家间的直接合作基本没有，一般都是类似我们这样的第三方研发公司把这两个产品整合在一起，自己将传感器算法写在MCU里。”
　　按照郑毅的观点，士兰微可是非同“一般”。“与其他公司不同，士兰微内部本身就有传感器和MCU开发团队，因此无需与其他厂商合作也可以更好地控制市场规划、产品上市时间，在新产品的性能优化以及客户支持上都会有先天优势。”士兰微研发经理陈国栋说到。

　　SIP封装技术娴熟 SoC方案续航更佳
　　目前，虽然MCU加传感器的组合在可穿戴领域已经得到应用，但并不是两者工艺上的简单整合，市场上还是以系统封装(SIP)方案为主。细究原因，MCU主要是数字电路，会用到90nm的COMS工艺，而传感器主要是模拟电路，要把两种不同工艺整合在同一个平台上，难度非常大。郑毅告诉记者，以目前的技术成熟度，对于一些简单的传感器，如加速度、触摸控制、地磁等传感器整合相对容易一些，估计短时间内就可能实现，但对心率、血氧、温湿度等复杂的传感器整合可能还需要很长一段时间才能实现SoC。
　　对于郑毅的说法，陈国栋表示赞同，同时他也补充道：“从市场角度看，基于MEMS 制造工艺的传感器与MCU整合在很长一段时间内应该还是以SIP封装为主，甚至还是分离的为主，一般在应用相对明确后才有厂商再进行SoC化。我们可以看到，很多大厂都在推行智能手表，可穿戴设备现在虽然是百花齐放，但是多数应用尚在试水阶段，而且SoC的规格也还未最终确定下来。对于目前的可穿戴设备，现阶段各个器件(传感，MCU，电源)最迫切需要的是微型化，即更小的体积以及更低功耗从而实现超长的待机时间。”