2015电路板展览会规模扩大 PCB软板成趋势

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http://www.pcbcool.cn/news/20150506.htm
本月20日——22日将迎来2015华东PCB电路板展览会，无论是从参展的厂商还是展示的面积来说，今年的PCB电路板展览会规模相较去年大幅增长近35%。
    这次为期三天的展览会主题还是紧紧围绕PCB抄板/电路板为中心的。包括PCB抄板高新材料技术、PCB智能自动化生产设备、电子电路研讨会等等，同时还有新产品的发表会和PCB抄板优秀论文的发表，PCB抄板制造业也设立了专区展示。此次研讨会板块，主题涵盖了过去一年来业界最热门的的几个话题：
    话题一：工业4.0
    相信这一话题这一话题在业内被讨论的次数已经不计其数了，工业4.0时代的到来给PCB抄板行业、或者说整个硬件设备行业带来了挑战和机遇。制造业的模式必将升级改造，未来智能化、自动化将是引导国内制造业转型的主体力量，不用说未来，现在，智能化就已经分走了市场的一块蛋糕。此次展会会从PCB抄板等硬件设备、软件、机械手臂等各个角度探索工作4.0时代带来的市场商机。
    话题二：软板趋势
    提到软板趋势不得不说智能装备和头戴式产品的走俏，但是真实情况是，包括知名手机厂商也开始做软板手机，可以预见，PCB软板将在未来成为一大趋势。软性PCB电路板的快速成长，对应的是对高频高速软板材料的更高的要求。此次研讨会也将从这个方面来探讨PCB软性电路板及其材料的趋势和技术理念。
    话题三：材料新理念
    更轻、更薄、更小，电子产品一直在外观上不断的推陈出新，薄型化、高速化、构装密集化、高导热、节能以及触控是物联网应用与行动装置产品的必要条件，本届研讨会将汇集众多专业企业，分享最新的PCB电路板材料理念和技术。本次展览会也是第十一届电路板展览会了，历届展览会都是一场行业专家精英的聚会，我们也同样期待今年的展览会能碰撞出思维火花，促进PCB抄板行业更好的发展。

很好的资讯，现在的PCB做的层数也越来越多了