厚铜电源板|电源厚铜线路板|深圳奔强电路--PCB专业生产

厚铜电源板
产品分类： 电源厚铜线路板
层数：2层
板厚：2.8mm
表面处理：沉金，厚度2U"
工艺特点：厚铜板板
工艺特点详述：成品寸尺：132.64*78mm，外层铜厚11OZ，内层铜厚：3 OZ ，最小孔径：0.85mm



        10年的厚铜板电源板专业生产经验，PCB行业的领导者--深圳奔强电路科技有限公司，质量保证，价格优惠，交货准时，是PCB生产加工的首选。
工艺能力：
    月产能：15000平米（多层板）
    层数：2－50层
    产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
    原 材 料：
    常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
    高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
    高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
    无卤素板材：生益S1155、S1165系列
    阻焊：广信    太阳油墨
    化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
技术参数:
    最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
    最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
    最小焊环：4mil
    最小层间厚度:2mil
    最厚铜厚：7 OZ
    成品最大尺寸：600x800mm
    板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
    阻焊桥：≥0.08mm
    板厚孔径比：18：1
    塞孔能力：0.2-0.8mm
功能测试：
    绝缘电阻： 50 ohms( 常态 )
    剥离强度： 1.4N/mm
    热应力测试 ：280 ℃,20秒
    阻焊硬度： ≥6H
    电测电压： 10V-250V
    翘曲度： ≤0.7%
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