通讯高多层PCB|通讯高多层PCB|奔强电路-专业生产PCB

奔强pcb打样

通讯高多层PCB


产品分类： 通讯高多层PCB
层数：40层
所用板材：FR4
板厚：3.0mm
尺寸：158mm*83.21mm
表面处理方式：沉金
最小孔径：0.4mm
应用领域：通信
特点：高多层板

        深圳奔强电路是专业的PCB打样生产商，主要经营通讯高多层PCB，通讯盲埋孔板，军工PCB板，高精密电路板,阻抗电路板,高频电路板,厚铜电路板等，公司拥有10年的专业经验，质量保证，交货准时，联系电话：0755-29606089。
工艺能力：
    月产能：15000平米（多层板）
    层数：2－50层
    产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
    原 材 料：
    常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
    高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
    高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
    无卤素板材：生益S1155、S1165系列
    阻焊：广信    太阳油墨
    化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
技术参数:
    最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
    最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
    最小焊环：4mil
    最小层间厚度:2mil
    最厚铜厚：7 OZ
    成品最大尺寸：600x800mm
    板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
    阻焊桥：≥0.08mm
    板厚孔径比：18：1
    塞孔能力：0.2-0.8mm
联系电话：0755-29606089
公司传真：0755-28235429
企业Q Q：800083129
公司网站：www.szbqpcb.com

钢之盾

奔强很牛么?